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项，就带动当年我国半导体照明市场61%的高增长。在“国家半导体照明工程”的推动下，我国的led产业已初步形成了包括led外延片的生产、芯片的制备、芯片的封装以及led产品应用在内的较
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222082.html2011/6/19 23:11:00
从mocvd全球分布看led产业现状与预测(6-1) 发布时间： 2011-6-1 10:13:24 被阅览数： 18 次 mocvd设备是制作led外延
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222070.html2011/6/19 23:06:00
led的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
器导热表面。 bellcore specification(bellcore技术规范)：bellcore提出的通信工业标准。 bipolar transistor(双极型晶体管)：利
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222065.html2011/6/19 23:03:00
另一方面,相较于传统led封装技术,覆晶(flipchip)(又称倒晶)封装技术兼具良率高、导热效果强、出光量增加、薄型化等特点,因此逐渐在led封装领域崭露头角,惟初期投资大
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
级的提高厂家要求灌胶处理，不同的胶体材料价格成本不一样，导热性能也不一样，廉价胶导热性能差，且需高温烘烤，往往会造成元器件不同程度的隐形损伤及紧束拉伤，留下隐患。（散热处理的不好使得壳
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222052.html2011/6/19 22:57:00
、外延片产量仍较为有限，产品以中、低档为主，研发技术较薄弱，而且大约85%的大功率芯片还得依靠进口。国内现有led芯片技术主要是跟踪国外技术的发展，独创性技术很少，缺乏基础层面可持
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222043.html2011/6/19 22:51:00
d设备的国内led企业高层对本报表示，国际巨头的led专利在中国并没有什么作用，特别是在led外延片上的侵权，很难追究；其次，只要led产品在中国和欧洲销售，一般都不会遇到专利纠
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222038.html2011/6/19 22:49:00
构设计为单电极，其导热效果比较好，蓝宝石一般设计为双电极，热量较难导出，导热效果较差；第二是晶片的尺寸大小，在晶片材质相同时，尺寸大小不同衰减差距也不同。 二、 固晶底胶对白
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
