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2010年巴西国际铸造、锻造、冶金、铝工业展 展会时间：2010年5月18日至20日 展会地点：巴西儒万维尔 展会周期：两年一届 举办时间：1998年 组展单位：中展寰
http://blog.alighting.cn/zzhqmxl/archive/2009/11/18/19583.html2009/11/18 13:23:00
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
近日，深圳中科捷高公司与甘肃省兰州市签订协议，拟投5亿元人民币，建深圳中科捷高兰州九州光电光伏产业园项目。园内配备成套led光源芯片生产、封装及室内外照明器具生产流水线，年产50
https://www.alighting.cn/news/20110330/100818.htm2011/3/30 10:15:44
推荐项目名称：绚亮 (roblitz) led 高天棚灯 被推荐单位名称：欧司朗企业管理有限公司 推荐原因： 1. 最新osram oslon square 高功率led芯
http://blog.alighting.cn/aixiaoming/archive/2015/2/2/365324.html2015/2/2 15:48:15
白光led正朝着更高光效、更好光色品质、更高封装密度和更高信赖性方向发展。其中的氮化物红色荧光粉的性能直接影响到白光led的光效、色温、显色指数以及使用寿命，特别是其抗高温高湿性
https://www.alighting.cn/news/20160411/139150.htm2016/4/11 14:48:10
件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。 现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效的控制结温和稳定地维持高功率的
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
1arcsec。硅衬底gan led理想因子大的原因可以归结为高缺陷密度所致,高缺陷密度使电流隧穿更容易进
https://www.alighting.cn/resource/20111024/126970.htm2011/10/24 15:21:29
供应国内封装灯珠品牌:普瑞、旭明、晶元、光宏、奇力、泰古、新世纪、广稼等 深圳市宏佳科技有限公司(led照明配件配套中心) (led照明应用工厂合作伙伴) 深圳市宏佳科技有
http://blog.alighting.cn/led13888/archive/2010/9/29/100410.html2010/9/29 11:21:00
全球领先材料组件制造商lg伊诺特今日宣布，该公司开始生产高功率led封装h35c4系列，发光效率达到182lm/w，相比旧版本提高了13%，相比竞争对手产品提高了10%，该公司表
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133171.htm2015/10/10 10:09:52
台湾led封装厂艾笛森光电自成立以来便致力于为社会创造优质的生活环境，并不断地挑战光电极限开发各种高效能产品，以满足市场需求，艾笛森凭借着7年来的cob组件研发经验，推出高光
https://www.alighting.cn/news/20131127/n035258579.htm2013/11/27 17:12:17
