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向管芯(diode)及器件(device or components)转变并最终实现照明应用产品，是led产品作为半导体照明光源真正进入市场并取代传统照明光源的直接环节。 由于发
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
论坛以特色突出、注重实用为原则，围绕半导体照明存在的瓶颈问题及未来关键技术的发展趋势，邀请国内外专家对工业级led技术、散热技术、专利保护等问题进行互动讨论，目的是为业界提供技
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233175.html2011/8/20 0:23:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258475.html2011/12/19 10:55:35
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233176.html2011/8/20 0:23:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258476.html2011/12/19 10:55:37
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261586.html2012/1/8 21:54:39
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261587.html2012/1/8 21:54:40
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262762.html2012/1/29 0:43:30
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262763.html2012/1/29 0:43:33
