站内搜索
本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要，封装技术介绍，驱动设计，照明用大功率lED技术等，与大家分享关于高亮lED的一些近况；
https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47
日前，应用材料公司推出全新的appliED producer onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分
https://www.alighting.cn/pingce/20111202/122616.htm2011/12/2 10:40:49
江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装lED球泡灯，是将cob封装技术的lED芯片应用到lED球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc lED驱动芯片方案制造出来的。此产品
https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14
当前结构的白光lED 的发光过程是分两步进行的，电源接通后首先是lED 芯片中的载流子复合发光，芯片发射的蓝光光子通过输出窗口的荧光粉涂层时，其中部分蓝光光子直接透射通过，其余部
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/164753_30.htm2013/3/20 16:47:53
lED芯片、封装指数强于大盘：台湾5月lED芯片指数涨幅为12.11%，5月lED封装指数涨幅为8.29%;同期台湾电子零组件指数上涨4.32%，台湾加权指数上涨2%。
https://www.alighting.cn/news/201374/n434253451.htm2013/7/4 11:30:25
lED作为一代新型的光源，其出光效率及寿命与芯片的工作温度具有直接的关系，散热问题历来是关注的焦点。无论lED芯片封装还是灯具设计应用，往往需要通过导热材料来释放lED所产生的热
https://www.alighting.cn/news/2013711/n149953694.htm2013/7/11 15:01:35
lED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率lED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率lED 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
建立了大功率发光二极管(lED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为lED芯片热沉的散热性能。最后分析了lED芯片采
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
介绍了一种大功率、高亮度lED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石lED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统lED出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
大功率lED是一种新型半导体固体光源。随着lED功率的增大，lED芯片散发的热量越来越多，lED的散热问题越来越突出。本文的目的是研究大功率白光lED的散热问题，并为其设计散热
https://www.alighting.cn/resource/20130415/125726.htm2013/4/15 11:36:37
