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防爆镇流器

数 modeL型号 spec规格 Length(L) 长度 width(w) 宽度 heighth) 高度 voLtage(v) 电

  http://blog.alighting.cn/serensa/archive/2010/4/19/40730.html2010/4/19 11:16:00

[原创]osram欧司朗1w、3w大功率Led光源

k8L white 97-130Lm 4477-5606k 1-3w通用 200pcs 贴片Lw-w5am-kyLx-7k8L white 82-130Lm 4477-5606k

  http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46078.html2010/5/25 14:05:00

高功率Led散热基板发展趋势

级(L1& L2)的热管理着手;目前的作法是将Led晶粒以焊料或导热膏接着在一均热片上,经由均热片降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的Led封装模块,主

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00

光周期、光度测量、光强、光强分布、光强曲线与及光强表的介绍

面分别为:) v8 k3 i$ n0 d/ h5 r) d1. 通过灯具纵轴方向的垂直平面。与以上平面垂直的平面。注:5 o) f& c; k1 c0 \8 L光强表可用于:

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/6/19/221937.html2011/6/19 14:58:00

高功率Led散热基板发展趋势

Led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键,要将Led组件的发热量迅速排出至周遭环境,首先必须从封装层级(L1& L2)的热管理着手;目前的作法是将Led晶粒以焊料

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00

高功率Led散热基板发展趋势

Led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键,要将Led组件的发热量迅速排出至周遭环境,首先必须从封装层级(L1& L2)的热管理着手;目前的作法是将Led晶粒以焊料

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

高功率Led散热基板发展趋势

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高功率Led散热基板发展趋势

Led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键,要将Led组件的发热量迅速排出至周遭环境,首先必须从封装层级(L1& L2)的热管理着手;目前的作法是将Led晶粒以焊料

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