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[报告] 2015LED行业预测分析报告(上篇)

预计2015年LED产业上游将以整合为主,利好龙头企业。随着一批LED芯片封装企业退出,预计15年上游市场集中度进一步提高。龙头企业具有技术优势和规模效应,虽然产品价格仍将小

  https://www.alighting.cn/news/20150105/86527.htm2015/1/5 16:46:57

晶电获全球三大照明厂超高效率LED芯片订单

台湾LED大厂晶电获荷兰飞利浦(philips)、德国欧司朗(osram),以及美国ge及全球最大居家连锁店ikea的超高效率暖白色高压LED芯片订单。

  https://www.alighting.cn/news/20100826/118638.htm2010/8/26 13:47:09

封装涉下游 渠道建设影响最终效果

为了获得更大的生存空间,一些封装企业选择向下游扩张。涉足下游应用的封装企业,在渠道上采取的不同策略,其最终效果也不尽相同。

  https://www.alighting.cn/news/20140415/87054.htm2014/4/15 10:59:51

照明用LED封装创新探讨

d)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个LED

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用LED封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个LED芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用LED封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个LED芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用LED封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个LED芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用LED封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个LED芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

欧司朗蓝光 LED 芯片效率实现质的飞跃

欧司朗光电半导体的蓝光高电流芯片成功跻身于全球最低正向电压行列。由此,芯片效率最高可提升八个百分点。优化版氮化铟镓 (ingan) 芯片搭载 ux:3 芯片技术,是蓝/白光 le

  https://www.alighting.cn/news/20150325/83777.htm2015/3/25 10:26:24

俄罗斯出台照明计划建LED芯片生产体系

一份有关俄罗斯照明计划的文件最近签署,为下一代基于gan半导体芯片的新型普通照明创建一个高技术的工业生产体系。

  https://www.alighting.cn/news/20081217/V18290.htm2008/12/17 8:51:52

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