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技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pcb板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产led竞争力。 这是Cree、nichia

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40

大陆led群雄并起 台厂下一步战略如何走?

钜。   技术方面,以技术门槛较高led磊晶/晶粒来说,目前台湾已有晶电(2448)、璨圆(3061)可量产光源效率110lm、100lm的高功率白光led晶粒,虽落后于 Cree

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261373.html2012/1/8 20:22:27

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

三、大功率led光源核心技术与优势

衡问题. led长效荧光粉问题. led配光问题1 核心技术1 高导热金属材质 目前上游龙企业,比如Cree已经可以做到的芯片光效可以达到130-150 lm/w.但是led结温高

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01

2012年led照明产业最值得关注的热点

献给行业人士。  硅基led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基底led的散热能力更强,因此功率可做得更大,Cree就重点在发展硅基led,它目前存在的主要问题是

  http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08

基于led光源特性的半导体照明应用创新与发展

域的发展。世界五大芯片供应商之一的美国Cree公司从当年美国northcarolina的研发三角区异军突起,发展成为当今引领世界半导体行业的先锋企业之一,其成长经历本身就昭示着行业变

  http://blog.alighting.cn/1318/archive/2012/7/2/280648.html2012/7/2 16:12:12

led照明渠道建设:如何是好?

策。不少企业的招商政策也大抵相同,可以看出渠道建设的意义非同一般。外资企业也积极布局中国市场,抢占商机,赢得一定的市场份额,如Cree、ge等,他们对经销商进行严格的筛选和管理,合

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281444.html2012/7/11 16:30:27

对销售渠道建设的几点建议

占商机,赢得一定的市场份额,如Cree、ge等,他们对经销商进行严格的筛选和管理,合作共赢,依托经销商区域性的力量开拓市场。  这些都反映出led照明企业在渠道建设的努力,但现实是这

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/7/11/281447.html2012/7/11 16:34:03

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