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分析提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

显色指数,满足不同的应用需要。但对其封装也提出了新的要求,具体体现在:   (一)模块化   通过多个led(或模块)的相互连接可实现良好的流明输出叠加,满足高亮度照明的要求。通

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

系统封装技术和工艺

在系统集成方面,台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块,研制出了72w、80w的高亮度白光led光源,高亮度led器件要代替白炽

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

led小功率死问题解决方案

led小功率死问题,本人做过测试我们做的是led发光二极管的。就是小功率的。做出来的成品。送到客户的时候抽查过都没问题的。可客户发外加工焊成串的时候出现大部分死。甚么原

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115028.html2010/11/18 16:32:00

5050三晶规格和单晶规格的流明和光衰问题

刚进入一家新公司,做led成品具的,由于公司是刚进入led不久,一些led的路、隧道还是找别人代加工,可是拿到具才知道,路、隧道里面装的是5050型号的,而且好多都

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

电能转化为光能的效率

光效高,并代表它的电能转化为光能的效率就高:很多人都知道,led,光效高,很节能,但你知不知道,led 电能转换为光能的效率只有10%-20%,也就是说一个10w的led

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115016.html2010/11/18 16:05:00

光通量衡量发光效率的一个指标

衡量发光效率的一个指标,就是每瓦的电功率可以发出多少流明的光通量,理论极限是683流明(而且需要是0.54微米波长的黄绿色光)。白炽是每瓦10流明左右,好的白色led应该可以达

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00

led的十大优点

1.环保型具:传统的日光中含有大量的水银蒸汽,如果破碎水银蒸汽则会挥发到大气中,但led日光则根本不使用水银,且led产品不含铅,对环境起到保护作用。led日光被公认为

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00

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