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最近有一种说法“去电源化是大势所趋”，对于这种说法是需要加以澄清的，因为它误导了LED的电源行业。如果按照这种说法，那么所有从事LED驱动电源的公司人员都应该马上做好关门的准
https://www.alighting.cn/resource/20150114/123748.htm2015/1/14 15:32:06
作为卖灯的一员，我很想说说：没错，无商不奸。同样是卖灯的，其实自己卖什么自己最清楚。同样一条街有门店卖的比我贵，是因为他的品牌知名一些;有门店卖的比我便宜是因为品牌小一些，但比小
https://www.alighting.cn/news/20160512/140178.htm2016/5/12 10:36:26
LED背光源的市场占有率迅速扩大。目前，LED背光模组的技术正在发展，LED背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新
https://www.alighting.cn/resource/20100909/127937.htm2010/9/9 10:28:45
深圳市天电光电科技有限公司专注于照明级大功率LED封装，从事LED照明光源、LED照明模组、LED照明光源配套解决方案。本次产品评测选取了天电光电产品线中的白光3020系列——
https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
根据产业研究机构LEDinside资料统计，2009年4月台湾上市LED厂商营收总额共53.61亿元新台币，基本与去年持平，LEDinside进一步指出，近期市场需求不弱，仍
https://www.alighting.cn/news/2009515/V19724.htm2009/5/15 11:56:16
国星光电已通过参股旭瑞光电15%的股份，在佛山南海设立合资公司，初步进入LED产业的上游，参与大功率外延片和芯片的研发制造。在应用产品方面，“重点是开发一些通用照明产品，这一部
https://www.alighting.cn/news/20110121/120775.htm2011/1/21 12:00:18
用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在： (一)模组化 通过多个大功率LED灯(或模组)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通过模组化技术，可以
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/18/282291.html2012/7/18 11:53:54
全球领先的LED供应商首尔半导体1月19日宣布正式推出高亮度z-power LED z系列新品z7和z6。此次上市的z6和z7系列产品目前已开始向客户提供样品，并计划于今年2月
https://www.alighting.cn/pingce/20110123/123088.htm2011/1/23 11:43:19
斯坦利电气希望开拓此前无法使用LED的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外LED芯片，然后加上玻璃罩的形状。据斯坦利电气介绍，玻璃罩内、即紫
https://www.alighting.cn/pingce/20101011/123240.htm2010/10/11 14:13:09
