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本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了的基本概念，与相关技术，详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是led应用的驱动问题、散
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49
目前，led垂直整合产业链一期工程led蓝宝石晶体生长、蓝宝石切磨抛、外延及芯片、led封装、led显示屏、led照明灯具、电视白板等9个项目已全部完成，年产值55亿元，二期工
https://www.alighting.cn/news/2013917/n557056398.htm2013/9/17 15:03:16
《led陶瓷封装》，介绍led陶瓷封装各个细节的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:59:42
高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发led光源应用首要必须改善的问题..
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54
光led在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125318.htm2013/9/16 17:16:52
导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
根据全球市场研究机构trendforce旗下绿能事业处ledinside「金级会员报告」指出，2013年led封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成
https://www.alighting.cn/news/2013916/n066156255.htm2013/9/16 10:25:00
根据全球市场研究机构trendforce“金级会员报告”指出，2013年led封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。2014年led市场亮
https://www.alighting.cn/news/20130916/87927.htm2013/9/16 10:09:24
