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全球led专利情况分析

led行业是一个高进入壁垒的行业,这里指的是上游芯片和外延片,该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此,才有了led专利壁垒的形成。目前全球led市场由行业前5大

  https://www.alighting.cn/news/20100126/118787.htm2010/1/26 0:00:00

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

隆达电子产出台第一片6寸led外延片

台湾led磊晶大厂隆达电子(lextar)表示,并于日前产出并成功点亮台湾第一片6寸led发光二极体芯片工艺圆片,展现了隆达电子led芯片工艺技术的发展成绩。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123118.htm2011/1/4 9:58:35

人民日报:国家半导体照明工程获重大突破

具有国际先进水平的半导体发光芯片18日在大连路美芯片科技有限公司正式投入生产。国家科技部有关人士认为,这标志着中国国家半导体照明工程取得重大突破。

  https://www.alighting.cn/news/20040319/92014.htm2004/3/19 0:00:00

总结&分享:led的那些事儿

本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要,封装技术介绍,驱动设计,照明用大功率led技术等,与大家分享关于高亮led的一些近况;

  https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47

应用材料公司推出原子级薄膜处理系统

日前,应用材料公司推出全新的applied producer onyx薄膜处理系统,以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分

  https://www.alighting.cn/pingce/20111202/122616.htm2011/12/2 10:40:49

晶和照明cob封装的led球泡灯获2011年度国家重点新产品

江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装led球泡灯,是将cob封装技术的led芯片应用到led球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc led驱动芯片方案制造出来的。此产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14

白光led光效的分析

当前结构的白光led 的发光过程是分两步进行的,电源接通后首先是led 芯片中的载流子复合发光,芯片发射的蓝光光子通过输出窗口的荧光粉涂层时,其中部分蓝光光子直接透射通过,其余部

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/164753_30.htm2013/3/20 16:47:53

led照明需求确定 行业景气度较高

led芯片、封装指数强于大盘:台湾5月led芯片指数涨幅为12.11%,5月led封装指数涨幅为8.29%;同期台湾电子零组件指数上涨4.32%,台湾加权指数上涨2%。

  https://www.alighting.cn/news/201374/n434253451.htm2013/7/4 11:30:25

led灯具用有机导热塑料市场前景乐观

led作为一代新型的光源,其出光效率及寿命与芯片的工作温度具有直接的关系,散热问题历来是关注的焦点。无论led芯片封装还是灯具设计应用,往往需要通过导热材料来释放led所产生的热

  https://www.alighting.cn/news/2013711/n149953694.htm2013/7/11 15:01:35

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