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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
随着高亮度led芯片的submount封装线建立保证了温度，亮度和散热效率，avid electronics公司计划很快进行量产并期望在2008年获得显著销售增长。
https://www.alighting.cn/news/20071123/V2728.htm2007/11/23 10:04:05
https://www.alighting.cn/news/20071123/V8497.htm2007/11/23 9:33:54
据业内人士透露，日亚化将成为于2018年第三季度推出的新款6.1英寸iphone ltps-lcd面板背光的0.3t led芯片的独家供应商。
https://www.alighting.cn/news/20180711/157593.htm2018/7/11 10:07:04
随着蓝光和白光发光二极管(led)在1990年大举迈向实用化阶段后，无论是利用led所进行的全彩显示，或是在近年来社会大众对节能议题所展现的高度重视下，led所普及到的智能手机、个
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/14/163552_65.htm2013/11/14 16:35:52
毫无疑问的，这个世界需要高亮度发光二极管（highbrightnesslight-emittingdiode；hbled），不仅是高亮度的白光led（hbwled），也包括高亮度的
https://www.alighting.cn/resource/2007125/V13042.htm2007/12/5 15:39:52
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/182844_43.htm2012/6/20 18:28:44
led的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性，可靠性、全色化方向发展。
https://www.alighting.cn/resource/20101104/129070.htm2010/11/4 0:00:00
毫无疑问的，这个世界需要高亮度发光二极管（high brightness light-emitting diode；hb led），不仅是高亮度的白光led（hb wled），也包
https://www.alighting.cn/news/2007125/V13042.htm2007/12/5 15:39:52
基本上，由于蓝宝石基板面临技术瓶颈，led厂商正积极寻找新的基板材料，而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数，不仅能强化led发光强度，更可以大幅降低制造成本、提高散热表现，因此成为了业
https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28
