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提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/W300℃/W,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/W~300℃/W,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/W300℃/W,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

谁能点亮led民用市场?

一主角,因此希望抓紧新一轮照明革命的机会。  此外,上市公司对led的投资也明显升温,仅2010年投资计划就超过300亿元。其中,三安光电计划投资达200亿元;德豪润达宣布41亿

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263593.html2012/2/4 14:47:45

2012年led灯价格预计下降20—30%

最近主流的0.5W和1Wled的价格降得比较快,2011年第四季度下降了5-10%,2011全年降幅接近40-50%。预计2012年这个速度将会趋缓一点,因为高功率led还是有一

  http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/13/263998.html2012/2/13 10:27:30

隧道照明中电磁感应无极灯应用可行性探讨

0~300m 道路进行照明,照明水平需要逐级递减,递减梯度小于3。  在整个隧道照明中,在入口处白天出会有“黑洞”现象,这是由于隧道比外部的亮度要低很多的缘故。另外人眼从亮到暗的视觉适

  http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267828.html2012/3/15 19:07:39

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/W300℃/W,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/W300℃/W,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/W~300℃/W,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/W~300℃/W,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

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