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总结&分享:led的那些事儿

本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要,封装技术介绍,驱动设计,照明用大功率led技术等,与大家分享关于高亮led的一些近况;

  https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47

近朗伯光型led透镜的光学设计

过tracepro仿真得到希望的led近朗伯光源封装模型数据及仿真效果.提出一种led近朗伯光源光学模型封装的简化设计方法

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127164.htm2011/9/13 8:48:31

日本小型led灯泡采用新电源及4层底板

拓这一有望增长的市场,利用小型化技术向该领域发起挑战。两公司均通过新开发的电源电路及led封装,实现了产品的小型

  https://www.alighting.cn/news/2010316/V23117.htm2010/3/16 9:38:00

照明用大功率led散热研究

大功率led体积小、工作电流大,输入功率中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功率led热设计的方法,针对大功率led的封装结构,建立了热传导模型;对某照明

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 15:19:51

如何提高smd三晶rgb混色白光的显色指数

目。本文分析了现有的贴片式(即smd)led三晶rgb白光的显色指数及在此基础上改进封装结构提高白灯显色指数的做

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00

亚洲led照明高峰论坛专题分会 — led光品质研究

件、led封装、led荧光粉、外延、大功率led、新型材料”等主题,给会场观众讲述了各类led前沿技

  https://www.alighting.cn/news/20110621/109030.htm2011/6/21 11:16:37

抓住光亚展时机,天电光电重磅出击

天电光电除了推出自身新型高性价比led封装产品外,其总经理万喜红先生、副总经理曲德久先生分别在2012亚洲led高峰论坛上进行“技术创新—中国led企业机遇与挑战的应对之道”与

  https://www.alighting.cn/news/20120607/113982.htm2012/6/7 15:59:07

鼎元将在中国福州建led新厂

面,第一阶段将以设置led外延、芯片工艺为主,预计初期将有30台mocvd,一期工程完工投产后,第二期工程将视状况择机投入,导入led封装生产设

  https://www.alighting.cn/news/20101014/119399.htm2010/10/14 0:00:00

拆解一个大功率的台湾亿光8w led球泡灯

台湾亿光生产的8w led球泡灯大拆解。灯泡采用了18pcs 5630 led组成,常规的5630功率0.5w,18pcs功率是9w。此8w led球泡灯,生产工艺与做工还属可

  https://www.alighting.cn/news/201499/n223765453.htm2014/9/9 10:23:16

led背光价第三季度格继续下跌 led照明表现平稳

led产业研究机构ledinside最新价格调查报告显示,由于2011年第二季led市场的需求仍显疲弱,电视背光主流规格(5630)与照明用的大功率led报价持续下跌,5630

  https://www.alighting.cn/news/20110720/90558.htm2011/7/20 11:43:44

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