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量会减少led的光输出，缩短其寿命。因此，散热效率的提升对于最佳化led的性能潜力非常重要。用散热基板替代目前，用于高功率/高亮度用途的led基板或模组被銲接到一个金属基印刷电路
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00
光材料。 5 照明：长余辉荧光粉原料及稀土三基色荧光粉原料，高压钠灯透光管,led灯等。 6 电子：集成电路基板、单晶材料及远红外材料。 7 化妆品：化妆品填料。 8 无
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230390.html2011/7/20 11:05:00
棚面上，主要用于没有吊顶的房间内。 8、射灯：外壳一般分为烤漆、电镀两种.整套包括灯盖、灯杯、底座、铝基板、透镜、螺丝。通常具有直径小于0.2m的出光口并形成一般不大于0.34ra
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2013/4/3/313439.html2013/4/3 15:28:08
4) lcd 零组件-玻璃基板、彩色滤光片、背光模块、偏光板、驱动ic。-光源(ccfl、led、平面光源) 、光学膜(增亮膜、扩散膜) 、控制ic、inverter 等。5) lc
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42993.html2010/5/5 17:49:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
系13424292585刘 一、产品介绍 键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基
http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2010/7/1/53710.html2010/7/1 16:17:00
定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。二、产品分类本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为g1、g2和
http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2011/2/11/132163.html2011/2/11 21:56:00
然有望。(推荐阅读：http://www.skyviewtech.com.cn) “目前，全球1/8的照明市场是led的市场，我们预计到2015年led的市场占有量将是45%。
http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/7/27/283586.html2012/7/27 17:43:13
件解密的反向研究实验室。 led芯片定制化，助力led照明走入民间 最新的市场数据显示，美国led灯泡的零售价格已经降到8美元，而节能荧光灯的价格约为5美元，在这一价差下，消费
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/4/7/313635.html2013/4/7 15:31:00
镜组成.散热部分是一个很重要的部分.散热的好坏直接影响大功率led灯的使用寿命和条件。1.关于金属散热基板，目前有铝基板和铜基板，作为专业制造的金属基板的厂家，建议大家采用性价比高的
http://blog.alighting.cn/BAPS98/archive/2008/11/11/1389.html2008/11/11 11:08:00
