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国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元，较2011年的1560亿元增长23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度最低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/25/322056.html2013/7/25 11:28:45
寸圆片发展到4英寸，将大大降低芯片工艺的加工成本，芯片的价格直接制约着led显示屏的价格； 2)、核心设备制造技术的进步将成倍提高生产效率，从而显着降低折旧成本，最为典型的就是ga
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/12/9/363142.html2014/12/9 10:21:30
led散热是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
2013年底，银雨照明通过发明的非腐蚀性软电路基板生产工艺，已成功研发出霓虹美耐灯、迷你美耐灯、美耐贴片灯、美耐灯串等四位一体新品。这一革命性的成果在装饰照明行业具有划时代的意义。
https://www.alighting.cn/pingce/201437/n061160460.htm2014/3/7 15:47:17
使用cob时常遇到以下几个问题：1、这么大的功率集中于很小的面积内，散热的问题如何解决?是热量的导出还是界面材料?2、采用陶瓷基板封装，如何固定到散热器上?3、采用粘接剂如何解
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/154828_64.htm2013/8/16 15:48:28
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的，是高性能高功率z5m在光亮和可靠
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00
日前，nec照明公司开发出了像玻璃一样透明的有机el照明面板。制作工艺是用智能手机触摸面板使用的透明ito(氧化铟锡)膜来代替玻璃基板上的铝电极。有望用于可显现文字的橱窗等，计
https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121926.htm2013/3/12 9:58:58
亚壮照明公司以led cob-ar111来取代原本卤素灯ar111，其led基板温度维持在85℃，可连续点灯6,000小时，达到实际光衰小于3%。此外，还搭配上高功率(powe
https://www.alighting.cn/pingce/20121224/121970.htm2012/12/24 11:26:38
p)、以及玻璃基板打件(chip on glass, cog)等领先技术，实现了超高效率led灯管，展现出隆达电子垂直整合一条龙的技术实
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
