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璨圆:价格、封装、散热谈LED照明普及速度

2010年,全球白光LED市场成长潜力最大的应用领域为照明市场。但璨圆光电研发处长潘锡明博士指出,目前应用仍存在一些问题,包括价格太高、效率太低、搭配出来的白光需要往暖色光谱区移

  https://www.alighting.cn/news/20080626/93631.htm2008/6/26 0:00:00

LED发展新趋势-LED模组化

LED作为一种全新的光源,正越来越多地被融入到人们的生活当中,它的发展脱离不了人们对照明的需求。LED模组化发展模式:(1)光源模组化(2)器件+pcb板集成化(3)光源和电源集

  https://www.alighting.cn/2012/7/28 16:03:33

中国“贱卖”LED

“设计应用这个环节做好了照样有钱赚,而现在国内注重设计创新、注重品牌的企业还是太少了。”吴育林说,他对业内LED下游门槛低、利润稀薄的观念不认同,国外的飞利浦、欧司朗等国际照明企

  https://www.alighting.cn/news/20100612/120696.htm2010/6/12 0:00:00

新世纪LED沙龙广州站圆满收官!

新世纪LED沙龙·广州站于2014年5月16日在广州t.i.t创意园田园牧歌酒吧成功举办。沙龙当天大雨滂沱,但依然浇灭不了工程师们参加沙龙的热情!沙龙当天,共有LED企业、学院

  https://www.alighting.cn/news/20140520/108723.htm2014/5/20 18:12:16

政府积极推进韩三巨头主导LED产业发展

韩国政府在推进LED产业发展方面不遗余力,计划至2012年前于LED研发上投资1500亿韩元。目前韩国LED产业以三星、lg以及首尔半导体三大巨头为代表,积极布局,打造各自的le

  https://www.alighting.cn/news/20101009/121060.htm2010/10/9 0:00:00

LED应用封装常见要素简析

LED应用封装技术对LED的散热,寿命等基本参数至关重要,本文对LED封装常见要素进行简单介绍分析,供LED相关人员参考。  一、LED引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00

功率LED封装3—高功率LED热效应推动封装基板革命

前言:  长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后,随LED高辉度化与高效率化技术发展,再

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00

高功率LED封装3—高功率LED热效应推动封装基板革命

长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后,随LED高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00

晶科的2016,硕果累累的收获年

今年,受上游材料端价格压力及人工、生产成本提高的影响,LED产业链牵起一波又一波的涨价潮,从芯片到封装,近日已蔓延到下游照明应用端,可见供需格局逐步好转,产业发展趋于稳定;今年,

  https://www.alighting.cn/news/20161212/146757.htm2016/12/12 10:30:39

中鸣科技:产学研合作 专注LED量化工程

“高品质的产品、自主研发的软硬件系统、丰富的大型项目实施经验、拥有十项软件著作权、即时周到的服务体系”是中鸣科技一贯追求的核心竞争力,也是其在LED应用技术领域,始终保持领先地

  https://www.alighting.cn/news/20110909/85589.htm2011/9/9 14:03:02

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