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led作为一代新型的光源，其出光效率及寿命与芯片的工作温度具有直接的关系，散热问题历来是关注的焦点。无论led芯片封装还是灯具设计应用，往往需要通过导热材料来释放led所产生的热
https://www.alighting.cn/news/2013711/n149953694.htm2013/7/11 15:01:35
led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
大功率led是一种新型半导体固体光源。随着led功率的增大，led芯片散发的热量越来越多，led的散热问题越来越突出。本文的目的是研究大功率白光led的散热问题，并为其设计散热
https://www.alighting.cn/resource/20130415/125726.htm2013/4/15 11:36:37
当前结构的白光led 的发光过程是分两步进行的，电源接通后首先是led 芯片中的载流子复合发光，芯片发射的蓝光光子通过输出窗口的荧光粉涂层时，其中部分蓝光光子直接透射通过，其余部
https://www.alighting.cn/resource/20130308/125928.htm2013/3/8 11:19:09
β-ga2o3不仅可用于功率元件，而且还可用于led芯片、各种传感器元件及摄像元件等，应用范围很广。其中，使用gan类半导体的led芯片基板是最被看好的用途。尤其值得一提的是，
https://www.alighting.cn/2012/4/24 15:35:09
早期在小积体电路时代，每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi，每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动輒投资数百亿，但却是所
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128146.htm2010/12/7 13:53:39
6月9日，第十九届广州国际照明展在广州琶洲隆重开幕。晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”) 携公司主打产品——高端led芯片、芯片级光源、模组光源以及光组件、光引擎产
https://www.alighting.cn/news/2014613/n376462968.htm2014/6/13 18:15:49
已实现量产的德豪润达全球领先的倒装led芯片再传喜讯，因华强照明器材有限公司大批量采购而开始在led照明高功率领域实现大规模应用。显示德豪润达在大功率倒装led芯片上突破国际巨
https://www.alighting.cn/news/201413/n381659385.htm2014/1/3 14:28:02
