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倒装焊芯片技术详解

本文为科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

浅析:led外延片介绍及质量辨别

把有一点缺陷或者电极有磨损的,分捡出来,这些就是后面的散

  https://www.alighting.cn/resource/20110920/127115.htm2011/9/20 11:55:56

led外延片的生长工艺概述

有电子工业的基础。总结led外延(磊)工艺介绍如

  https://www.alighting.cn/resource/20101207/128146.htm2010/12/7 13:53:39

奇菱光电上下游供应商串联 共同入驻奇菱董事会

背光模组厂奇菱光电于昨日(19日)进行董监事改选,除led粒厂电取得1席董事外,封装厂东贝也透过持股51%的子公司浩源科技取得1席董事,再加上面板厂群创及冠捷皆进入董事会,形

  https://www.alighting.cn/news/20131220/n058359136.htm2013/12/20 9:39:44

cree供应高功率led吃紧 台企有望受惠

十城万盏工程陆续发包,业界传出cree高功率led供应吃紧,交期长达三个月,在产能排挤下,大陆led路灯采用台厂高功率led趋势明年将更明朗,电(2448)、璨圆(3061)可

  https://www.alighting.cn/news/20091010/V21142.htm2009/10/10 9:10:33

台湾与日本均将扩大led芯片产量

到2009年年底前,台湾led芯片制造商元光电(epistar)和璨圆光电(formosa epitaxy)将扩大led芯片月产量,有望增长到2亿颗,而日本的日亚也将在200

  https://www.alighting.cn/news/2009826/V20699.htm2009/8/26 9:26:15

技术优势让led手机闪光灯更“亮”

led闪光灯是拍照的辅助工具,它是摄影光源的一种,其具备小体积大输出的特点,科电子(广州)有限公司产品总监区伟告诉记者,基于这一的特性,led闪光灯在技术上能够实现有效降低热

  https://www.alighting.cn/news/2014123/n878767703.htm2014/12/3 10:01:06

破解led专利密码 — 不可不知的led专利地雷

为了积极应对国际知名企业专利壁垒挑战,保护国内led企业合法权利促进led产业的持续发展,由元光电股份有限公司和深圳市led产业联合会主办的“不可不知的led专利地雷暨前沿技

  https://www.alighting.cn/news/20111110/85695.htm2011/11/10 18:41:52

白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

台led厂商遇“逆风期”应如何应对?

台系led股昨日股价表现疲弱,主因led龙头厂电鉴于led上游库存严重,本季营运不如预期。法人表示,韩系客户需求下滑,相关led供应链的个股宜避开;至于亿光,因与韩系客户需求并

  https://www.alighting.cn/news/20140904/87834.htm2014/9/4 10:17:30

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