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精确而高性价比的测试对于确保led器件的可靠性和质量至关重要。led测试在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列，例如设计研发阶段的测试、生产过程中的晶圆级测试、以及封装后的最终测
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/11/11256_84.htm2012/4/11 11:25:06
这些新设备均支持2英寸、4英寸、6英寸以及8英寸晶圆生长。现有的max bright和k465i设备都能很容易地现场升级到高性能版。所有veeco的mocvd设备都拥有维护需求
https://www.alighting.cn/pingce/20120628/122456.htm2012/6/28 11:04:57
从中标结果来看，因为在光效及光源规格上并没有过于严格的限制，因而很好地普惠了国产晶圆及封装厂商。中国厂商完全有机会通过较好的性价比，提升销量从而获得较大的补贴份额，并带动中国产
https://www.alighting.cn/news/2012828/n653742785.htm2012/8/28 16:08:00
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片，不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
东芝(toshiba)昨日发布新闻稿宣布称，将在旗下离散元件生产据点加贺东芝电子(kaga toshiba electronics corporation)的8吋晶圆厂房内建构量
https://www.alighting.cn/news/2012726/n021841704.htm2012/7/26 11:00:14
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
led测试在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列，例如设计研发阶段的测试、生产过程中的晶圆级测试、以及封装后的最终测试。尽管led的测试一般包含电气和光学测量，本文着重探讨电气特
https://www.alighting.cn/resource/20120813/126466.htm2012/8/13 17:53:00
led探针台使用面阵相机对晶圆上的管芯图像数据采集时,两屏之间存在重叠区域,造成大量重复图像数据[1]。为了消除重复的采集数据以及对处理后的数据进行排序,对两种数据处理方法进行比
https://www.alighting.cn/resource/20110823/127265.htm2011/8/23 13:20:57
欧司朗光电半导体在扩大两家芯片制造厂规模的同时，还将它们升级为 6 英寸晶圆制造基地，从而大幅提高产量。其中，马来西亚槟城基地正在兴建一座生产大楼，而德国雷根斯堡基地则正在重新划
https://www.alighting.cn/news/201137/n422830579.htm2011/3/7 18:07:13
日本及法国研究人员最近证实，在led中利用v字型脊状结构来取代平板晶圆，能够使光提取效率提升20倍，该研究小组们已经制造出第一个借助耦合倏逝波(evanescent wave)
https://www.alighting.cn/resource/20090407/128682.htm2009/4/7 0:00:00
