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型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
究及生产具有重要意义。同时，彩色pdp荧光材料将成为继彩电、紧凑型节能灯之后，稀土在发光材料应用中的又一个高新技术领域，这对我国稀土资源的应用具有重要意义。 我们已于2001年立
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261581.html2012/1/8 21:53:43
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
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http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268373.html2012/3/15 21:58:07
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