检索首页
阿拉丁已为您找到约 14487条相关结果 (用时 0.0134611 秒)

[原创]半户外单元板户外单元板首选瑞龙鑫led单元板模组厂家

brimg src=http://img18.tianya.cn/photo/2011/6/16/38833007_49066434.jpg onload="javascript:

  http://blog.alighting.cn/rlxled/archive/2011/6/16/221581.html2011/6/16 21:34:00

友达预估led背光模组在nb市场渗透率将在2008年达到10%以上

日前台湾面板大厂友达光电(auo)举办法说会,该公司高级副总裁david su表示,2008年采用led背光技术的笔记型电脑将佔所有笔记型电脑的10%以上。

  https://www.alighting.cn/news/20071101/92731.htm2007/11/1 0:00:00

tcl、友达合设的led背光模组厂预计于2010年q3投产

台湾面板厂友达(2409)与大陆家电大厂tcl合资成立的智翔光电,预计将于2010年q3开始投产。智翔光电坐落于广东惠州,主要生产led背光模块,业内预计该厂仍会设置部分ccfl产

  https://www.alighting.cn/news/20100622/116049.htm2010/6/22 0:00:00

曼佳美照明关仲文:以智能、模组与零售照明三大产品线布局市场

10月27至30日,国际知名的商照品牌曼佳美惊艳亮相香港国际秋季灯饰展,展出一系列崭新而充满创意的led产品以及智能照明方案,亮点纷呈。展会现场,曼佳美(中国)照明电器总经理关仲文

  https://www.alighting.cn/news/20161111/145990.htm2016/11/11 15:09:41

个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光

  http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11

肖国伟(晶科电子)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23

semi发布8项新技术标准

准是: semi t20.3,半导体及相关产品鉴定的服务通讯规范 semi e158,用于传送和储存450mm晶圆的晶圆传送设备的机械规范 semi m76,450mm抛光单晶

  http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166032.html2011/4/18 22:46:00

安森美的led照明设计基础知识

本文分享了安森美半导体产品应用专家bernie weir先生的一些重要的led照明设计基础知识,如驱动器的通用要求、驱动器电源的拓扑结构、功率因数校正、电源转换能效及驱动器需要遵

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/164814_96.htm2011/7/25 16:48:14

led照明系统设计技巧

进的线路调光器是电子前沿或后沿调光器。pwm调光器则用于专业照明系统。led英才网  使用前沿可控调光器时,调光控制是通过改变可控导通每个半周期的相位角来实现的。灯泡的输入功率

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268594.html2012/3/17 14:05:07

[原创]导热膏

热传递介质,降低固体界面接触热阻、改善界面换热,广泛涂敷于各种电子或电气设备的发热体(功率管、可控、电热堆等)与散热体(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,能显著提高散热效

  http://blog.alighting.cn/superdz/archive/2010/3/31/39205.html2010/3/31 17:05:00

首页 上一页 286 287 288 289 290 291 292 293 下一页