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江苏博睿光电梁超:高光量子密度封装器件用led荧光粉开发

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,bree江苏博睿光电有限公司副总经理梁超做了主题为“高光量子密度封装器件用led荧光粉开发”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141009.htm2016/6/10 11:34:57

厦门市“led直入式封装模块化照明技术攻关及产业化”项目专家咨询圆满落幕

业协会组织厦门阳光恩耐照明有限公司开展led直入式模块化封装照明关键技术攻关,并以“led直入式封装模块化照明技术攻关及产业化”为题申报了市重大科技攻关项目。2012年9月12日,厦

  https://www.alighting.cn/news/2012917/n831443542.htm2012/9/17 9:45:27

led持续发烧 亿光顺利完成填息

各家封装厂芯片供给不足下,亿光积极投资上游芯片厂,确保货源供应充足,成功固桩,未来亿光将是唯一没有断炊风险的封装厂,国际大厂、面板厂已争相与亿光合作。在题材发烧下,带动昨日顺利完

  https://www.alighting.cn/news/20091001/95862.htm2009/10/1 0:00:00

大功率恒流源驱动芯片共分享!

?两种方式(直流/pwm)实现芯片开关和调光功能 ?高达1mhz的开关频率 ?固有led开路保护功能 ?过热保护 ?针对不同输出电流的封装形式 应用领域 ■mr16等le

  http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/9/29/6774.html2009/9/29 14:44:00

凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装材

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127153.htm2011/9/14 9:13:11

凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装材

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127241.htm2011/8/29 15:54:05

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

2013ls:华灿光电—大电流应用下的led外延与芯片关键技术研究

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由华灿光电股份有限公司的王江波/研发经理主讲的关于介绍《大电流应用下的led外延与芯片关键技术研究》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:30:17

聚积推出降压型、高效率交流转直流 (ac - dc) led控制芯片 - mbi6901

流转直流(ac-dc)led控制芯片-mbi690

  https://www.alighting.cn/news/2010225/V22927.htm2010/2/25 9:38:40

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