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介绍了近年来国内外led照明散热技术的研究进展, 结合ansys软件对大功率led的散热进行仿真分析, 重点对led的散热结构进行研究, 认为散热结构的优化设计是led散热研究的关
https://www.alighting.cn/resource/20120919/126361.htm2012/9/19 19:35:41
led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂抹
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
人类对陶瓷材料的使用已有几千年了，现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点，完全可以成为led照明的新材料。
https://www.alighting.cn/2012/3/8 15:14:29
激光刻划led刻划线条较传统的机械刻划窄得多，所以使得材料利用率显著提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之间更紧
https://www.alighting.cn/2011/10/21 14:33:06
通常，gan基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点：首先，蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好；其次，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中；最
https://www.alighting.cn/resource/20110726/127395.htm2011/7/26 11:57:10
2010年全球led产值(约百亿美元)几乎追近台积电一年的销售额。许多重量级的大公司( 如台积电、鸿海、友达等 )也将跳进这片光海。然而大陆却早有布局使2012年成为传统led的总
https://www.alighting.cn/resource/20110331/127801.htm2011/3/31 14:01:04
经过这两年的发展，国内的led照明 企业数量剧增，数量达到3000~4000家，稍有规模的知名度企业有50余家。
https://www.alighting.cn/resource/20100805/127922.htm2010/8/5 10:17:51
背光模组在液晶产业应用已经很成熟，目前背光在生产过程中ccfl背光源向led背光源过度的趋势已经形成，但是相对于背光源意外的结构，变化相对较小；本文简要的介绍一下背光模组的构成；
https://www.alighting.cn/resource/20110211/128056.htm2011/2/11 11:05:19
led芯片的组成材料有哪些？分类怎样呢？此文做了简单的介绍；
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33
总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态，分享给大家；
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36
