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三大指标解读9月LED照明动态

全球LED球泡灯价格继续下降。欧美地区保持稳定下滑趋势,亚洲地区除中国以外,其余地区价格相对平稳。中国地区低价格产品不断出现,价格持续下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20151009/133109.htm2015/10/9 10:14:23

LED芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

1、引言  近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了LED封装产品的巨大市场,催生出了成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

vishay新款600v和650v e系列mosfet提高可靠性并减小封装电感

vishay公司日前宣布,推出3颗采用小尺寸powerpak so-8l封装的n沟道器件---sihj8n60e、sihj6n65e和sihj7n65e,扩充其600v和650v

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46

2011年nb LED背光渗透率超过50%

我国台湾地区资策会信息市场情报中心(mic)指出,LED背光应用近年来逐步从日系厂商向美国韩国及我国台湾地区厂商转移,从小尺寸朝全尺寸,从日本市场往全球市场发展。但因成本高散热

  https://www.alighting.cn/news/20080530/93162.htm2008/5/30 0:00:00

中国LED封装行业发展现状与趋势分析

中国LED封装行业发展现状与趋势分析   1、LED封装概述   一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35

【技术专区】LED 封装器件芯片结温测试浅述(上)

LED 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 LED 芯片,热电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

LED产业将朝向技术与市场的同步发展

半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术,而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。 只有当技术的发展使得半导体照明灯具在效率、照明品质、设计新颖性等方面相对传

  https://www.alighting.cn/news/20100723/92103.htm2010/7/23 0:00:00

聚积科技对于网传gm(mssop)封装疑虑的六大声明

近日,互联网有文章针对聚积科技所推出的创新gm(mssop)封装提出疑虑,聚积科技在此发表六点声明。

  https://www.alighting.cn/news/20140430/110837.htm2014/4/30 14:49:26

水晶光电投资1300万元,建LED蓝宝石衬底项目

水晶光电投资1300 万元建设360万片/年的LED 蓝宝石衬底项目。共分两期完成,第一期是今年形成120万片/年的产能,明年第二期240万片/年的产能。目前公司投产规模仅4万片

  https://www.alighting.cn/news/20110414/116192.htm2011/4/14 11:47:49

锐晶光电:蓝(白)光LED蓝宝石单晶制造项目奠基

5月28日,唐山锐晶光电科技股份有限公司蓝(白)光LED产业化一期蓝宝石单晶制造项目开工仪式在玉田县举行。

  https://www.alighting.cn/news/20110601/115401.htm2011/6/1 11:13:29

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