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光硕提供导光板光学结构设计

光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(LED packing module)专业封装厂,使用高导热的铝基板,以cob工艺,采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00

LED封装台厂佰鸿1月盈收受限产品组合进入淡季而减少,下半年重点将是大尺寸面板背光源和LED照明

外界关切20101月营收较2009年12月减少,佰鸿则对外表示,q1是传统淡季,这是该公司当前产品组合会面临的现象,而1月业绩已经算符合原先预期,不过2月订单情况不错,农历假期大陆

  https://www.alighting.cn/news/20100211/119257.htm2010/2/11 0:00:00

中鸣科技:产学研合作 专注LED量化工程

“高品质的产品、自主研发的软硬件系统、丰富的大型项目实施经验、拥有十项软件著作权、即时周到的服务体系”是中鸣科技一贯追求的核心竞争力,也是其在LED应用技术领域,始终保持领先地

  https://www.alighting.cn/news/20110909/85589.htm2011/9/9 14:03:02

LED芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

1、引言  近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了LED封装产品的巨大市场,催生出了成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

vishay新款600v和650v e系列mosfet提高可靠性并减小封装电感

vishay公司日前宣布,推出3颗采用小尺寸powerpak so-8l封装的n沟道器件---sihj8n60e、sihj6n65e和sihj7n65e,扩充其600v和650v

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46

panasonic延期发售everLEDs系列新款LED灯泡

据日本方面消息,日厂panasonic日前宣布原定于2010年8月27日发售的everLEDs系列新款LED灯泡,现推迟至2010年11月25日发售。

  https://www.alighting.cn/news/20100811/120638.htm2010/8/11 0:00:00

三大指标解读9月LED照明动态

全球LED球泡灯价格继续下降。欧美地区保持稳定下滑趋势,亚洲地区除中国以外,其余地区价格相对平稳。中国地区低价格产品不断出现,价格持续下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20151009/133109.htm2015/10/9 10:14:23

2011年nb LED背光渗透率超过50%

我国台湾地区资策会信息市场情报中心(mic)指出,LED背光应用近年来逐步从日系厂商向美国韩国及我国台湾地区厂商转移,从小尺寸朝全尺寸,从日本市场往全球市场发展。但因成本高散热

  https://www.alighting.cn/news/20080530/93162.htm2008/5/30 0:00:00

真明丽子公司获中石化加油站LED灯改造项目

公告披露,根据框架协议,中联行将负责项目的能源管理,而真明丽负责供应LED灯具,并提供技术及售后服务。双方并在11月28日进一步订立LED灯具购销合同,据此,真明丽将向山西

  https://www.alighting.cn/news/20111130/114113.htm2011/11/30 11:11:28

中国LED封装行业发展现状与趋势分析

中国LED封装行业发展现状与趋势分析   1、LED封装概述   一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35

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