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金属有机化学汽相淀积(mocvd)技术

素的有机化合物和ⅴ族元素的氢化物等作为晶体生长原料,热分解反应方式在衬底上进行汽相外延,生长各种ⅲ-ⅴ族、ⅱ-ⅵ族化合物半导体及它们的多元固溶体的薄膜层单晶材料。mocvd是在

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229936.html2011/7/17 23:24:00

sed显示技术

d业界把自己的产品尺寸定在30~40英寸,这是因为两年前这是lcd和pdp间的空档。现在的形势已经完全不同,这已经成了lcd的主攻战常pdp还可向50英寸、60英寸退守,而sed

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外延生长技术概述

份和掺杂剂都可气态方式通入反应室中,可通过控制各种气体的流量来控制外延层的组分,导电类型,载流子浓度,厚度等特性。因有抽气装置,反应室中气体流速快,对于异质外延时,反应气体切

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便携式应用的led驱动解决方案

要匹配,保持每一个led的光强度稳定。这增加了系统的复杂性和成本。并联拓扑的优势在于效率高,从表1数据可看出,fan5608在并联模式下的的效率比串联模式下略高。电荷泵主要用于驱

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led封装对光通量的强化原理

d已经跨足到公众场合的号志应用,此为国内工地外围的交通方向指示灯,即是用hb led所组构成。附注3:algainp(磷化铝镓铟)也称为「四元发光材料」,即是al、ga、in、p四

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

照明用led封装技术关键

致器件开路,也不会出现变黄现象。零件材料也应充分考虑其导热、散热特性,获得良好的整体热特性。2 大功率led 白光技术常见的实现白光的工艺方法有如下三种〔2〕:蓝色芯片上涂上ya

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

大功率led在矿灯行业的应用概况

的芯片技术和封装结构,提高了发光效率,改善了散热性能,提高了led的寿命。2005年最新的矿灯产品采用这种额定电流350ma的1w大功率白光led作为光源,聚合物锂离子蓄电池为电

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led照明灯发展概况

能的提高,并开发出应用于各种场合的白光led灯,但led灯难进百姓家。这不是生产上存在什么难题,主要原因是白光led照明灯的发光效率还不太高,并且价格太贵,使一般百姓家难接受。

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三种led衬底材料的比较

是纵向流动的。由于电流可纵向流动,因此增大了led的发光面积,从而提高了led的出光效率。因为硅是热的良导体,所器件的导热性能可明显改善,从而延长了器件的寿命。碳化硅衬

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led的封装技术比较

置,来降低器件的热阻;在器件的内部,填充透明度高的柔性硅胶,胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会出现变黄现象;零件材料也应充分考虑其导热、散热特性,获得良好的整体热特性。普

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