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主要内容包括生产LED照明灯具的工艺流程及说明、主要原材料消耗、主要生产车间、设备、生产辅助设施、清洁、环保与安全性
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/16/113046_50.htm2013/1/16 11:30:46
如何测试微波感应LED日光灯的感应效果，相信接触过微波感应灯具的朋友们都知道，为什么有时候在测试的过程，时好时坏，距离时远时近，换个地方测试效果也不一样呢?
https://www.alighting.cn/resource/2014/10/22/163221_14.htm2014/10/22 16:32:21
本文主要是针对几种不同LED路灯的应用，提出了适合的架构，并对其优缺点进行分析，以便让读者能根据具体状况和设计的路灯种类，找到最合适的方案。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/19/18243_08.htm2011/8/19 18:24:03
LED反光杯设计过程参考：一、设计前的准备工作；二、光源的建立；三、光源底座的设计；四、建立光源的光谱特性和照度配光曲线；五、反光杯的设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/8/111034_39.htm2011/4/8 11:10:34
高效率、高功率因数、安全隔离、符合emi标准、高电流控制精度、高可靠性、体积小、成本低等正成为LED驱动电源的关键评价指标。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/113343_19.htm2012/10/19 11:33:43
在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
使用一种导热性能好、粘度小、电绝缘性强、无腐蚀性的透明液体封装LED，研究其封装后的光学特性，以获得一种光效高、散热好、体积小的新型汽车光源。
https://www.alighting.cn/resource/20140606/124533.htm2014/6/6 14:34:58
安森美半导体的先进通信、传感器、knx 收发器及保护解决方案有助于降低照明网络的总能耗和费用支出，实现功能强大和环保的LED照明系统。
https://www.alighting.cn/2013/9/6 13:33:46
本文通过对LED封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01
LED芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01
