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led散基板介绍及技术发展趋势

所不同,而led各种散途径方法约略可以 下示意之:  散途径说明:  (1). 从空气中散  (2). 能直接由system circuit board导出  (3). 经

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

led散基板介绍及技术发展趋势

所不同,而led各种散途径方法约略可以 下示意之:  散途径说明:  (1). 从空气中散  (2). 能直接由system circuit board导出  (3). 经

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

led散基板介绍及技术发展趋势

所不同,而led各种散途径方法约略可以 下示意之:  散途径说明:  (1). 从空气中散  (2). 能直接由system circuit board导出  (3). 经

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

led散基板介绍及技术发展趋势

所不同,而led各种散途径方法约略可以 下示意之:  散途径说明:  (1). 从空气中散  (2). 能直接由system circuit board导出  (3). 经

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

大功率led应用问题分析及解决方法

家大功率led的沉散壳体应用基本采用不同的合金铝材料,其导系数不一,一些材料的散速率难以满足led工作条件。不可忽略的铝基板及导硅胶,硅脂材料的导环节,使用材料的实际寿

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/22/275792.html2012/5/22 16:06:38

led散基板介绍及技术发展趋势

所不同,而led各种散途径方法约略可以 下示意之:  散途径说明:  (1). 从空气中散  (2). 能直接由system circuit board导出  (3). 经

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

led散基板介绍及技术发展趋势

所不同,而led各种散途径方法约略可以 下示意之:  散途径说明:  (1). 从空气中散  (2). 能直接由system circuit board导出  (3). 经

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

led芯片的技术发展状况

如波长625 nm algainp基超高亮度发光二极管的内量子效率可达到100%,已接近极限。  lgainn基材料内存在的晶格和失配所致的缺陷、应力和电场等使得algainn

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

电解电容真的是导致led灯具寿命短的罪魁祸首吗?

许的led结温,也就可以推算出led灯具内部的环境温度。但是其间还有至少三个阻,就是led芯片结到外壳的阻θjc,和led外壳到铝基板表面的阻,其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/8/27/287450.html2012/8/27 13:42:09

led灯可能走向门“苹果”---led光源,水晶灯光源

源,什么样的材质能够承受长达数万小时的烘烤?当然也会存在这样的优质材料,但价格会让人望而却步; 三、关于寿命问题,其实很简单,led晶片散发的量会影响led光源本身的寿命,导致

  http://blog.alighting.cn/cxmsc2009/archive/2013/1/8/306782.html2013/1/8 16:14:41

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