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表了主题演讲。对于实现led质量的关键技术如外延技术、芯片工艺、封装和荧光粉技术，这四个方面也是与效率紧密相关，和芯片相关的功率转换效率，荧光粉转换效率，光效率，实现高质量的le
https://www.alighting.cn/news/20130610/88423.htm2013/6/10 14:21:06
业规划政策，外界一度将之解读为避免出现第二个“光伏”。据业内人士分析，今年以来，led背光和照明市场需求旺盛，芯片、封装和应用厂商订单饱满。led爆发将于今年四季度开启，接下来将迎来
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/6/9/318966.html2013/6/9 10:29:59
源和资源。要达成环保、节能及经济发展三者之间的平衡，是非常不容易的一件事。深圳市合迈光电技术有限公司是基于以上认识，现实成立的一家专业从事led封装及应用led照明灯具产品的研发
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/6/9/318965.html2013/6/9 9:48:02
在取得惊人的突破，价格也在不断的降低；5、led灯是采用固态封装，属于冷光源类型。所以led灯方便运输和安装，可以被装置在任何微型和封闭的设备中，不怕振动，基本上用不着考虑散热；6
http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/6/9/318964.html2013/6/9 9:44:34
2012年受到中国led行业整体行情不景气影响，封装设备市场规模增速下降到10%。但随着2013年初以来，led照明市场需求快速提升，今年无疑将成为设备市场增长的转折点。
https://www.alighting.cn/news/201369/n563752601.htm2013/6/9 9:32:09
近年来led芯片和封装技术在不断进步，也要求荧光粉性能相应持续进步与提升。面对目前覆晶、cob、集成模组化封装等新兴封装设计的兴起，作为封装关键材料的荧光粉厂商，该如何应对?为
https://www.alighting.cn/news/20130608/85354.htm2013/6/8 17:00:32
要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成，我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上，使用金线将芯片与基板作电性连接，然后将荧光粉与封装胶混合，搭配不同荧光粉比例，以及适当的芯片波
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
装进口和国内自主封装的全系列产品，波长包括240nm，245nm，250nm，255nm，260nm，265nm，270nm，275nm，280nm，285nm，290nm，29
http://blog.alighting.cn/187130/archive/2013/6/8/318931.html2013/6/8 14:31:44
类金刚石镀膜是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的一种特殊碳材料，其具有超高的导热性、优良的绝缘性和导热各向同性等优点，镀有类金刚石镀膜能够改善原基材的热传导。
https://www.alighting.cn/news/20130607/85355.htm2013/6/7 17:41:37
