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硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品——2018神灯奖申报技术

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品,为晶能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法——2018神灯奖申报技术

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32

led测试挑拣台厂福懋科将在2010年q3切入led封装市场

台湾台塑集团旗下ic封测厂福懋科(8131)在led测试挑拣业务已经站稳,将在2010年q3投入led封装市场。

  https://www.alighting.cn/news/20100625/106743.htm2010/6/25 0:00:00

als专题研讨:led外延芯片产业关注热点及封装之争

6月10日上午,在2012亚洲led高峰论坛(als)之“cto技术交流大会—led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,晶元光电副总经理谢明勋博士、新世纪光电技术长李允立博士

  https://www.alighting.cn/news/20120628/108933.htm2012/6/28 16:08:34

国星光电用低调的理念锻造深沉有内涵的白光封装

2015年,国星白光led的2835大平台战略,引领了行业白光led器件的系列化与标准化发展理念。最近,国星对其白光led宣传报道的不多,这是为什么呢?国星白光封装的发展理念又

  https://www.alighting.cn/news/20160526/140576.htm2016/5/26 9:39:44

集成模块led灯具的散热配光和应用

基于集成式封装的灯具是今后一个发展热点,目前也已经进入实际应用。《集成模块led灯具的散热配光和应用》一文详细阐述了集成式封装的优缺点,以及基于集成式封装模块的灯且散热、配光和实

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/11227_58.htm2011/6/29 11:22:07

allegro发布了新的3.0a降压led驱动器a6211

装有外露散热板,以提高散热功能。其封装铅 (pb) 产品,且采用 100% 雾锡电镀引脚

  https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122523.htm2012/9/20 10:33:31

艾笛森光电跨足背光市场 推出直下式照明灯条模块

近期高功率led封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场,推出一款直下式照明灯条模块,组件采用高lm/w的et-3528,搭配二次光学透镜增加出光角度,最大可达150度,照

  https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44

科锐推出更高光效照明级led阵列产品

a1507、cxa1512、cxa2520 及cxa2530。在两种不同的封装结构下提供不同的流明水准和光学尺寸,拥有最小显色指数(cri) 80和90两种选

  https://www.alighting.cn/pingce/20121024/122183.htm2012/10/24 13:50:47

真明丽研发出贴片灯带灌封透明环氧树脂胶水

香港真明丽集团led封装研发中心刘英杰,许永现等通过自主技术开发yy-8617a/b 系列贴片灯带灌封透明环氧树脂胶水,该产品由主剂、固化剂二部分组成,a组分为透明液体,b组分

  https://www.alighting.cn/pingce/20120822/122333.htm2012/8/22 16:10:56

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