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基led外延层上，在金属反射层上键合导电支持衬底，剥离硅生长衬底。再简单说明制造垂直氮化鎵基 led 工艺流程：层叠反射层在氮化鎵基 led 外延层上，在反射层上键合导电支持衬底，剥
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
片ledpcb板厂商制板，其设计的好坏直接影响到产品的品质及制造工艺的实施。因此，设计一个完美无瑕的片式ledpcb板并不是件容易的事情，必须考虑到诸多影响设计的因素。为此，本文将从以
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00
fugaslusas由葡萄牙extrastudio arquitectura设计。fretwork由激光切割模式胶合板，作为商店的柜台。白色墙壁后的货架用来展示商品，室内以硬木桌
http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2011/8/20/233182.html2011/8/20 0:25:00
大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型led封装结
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
率的提升将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。 目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00
术信息和技术支持，使与会者对国内外半导体照明前沿关键技术的现状及发展趋势有了更加清晰的认识，为目前的研究工作及生产工艺中存在的问题提供全新的思路和参考，并为建立业界广泛积极的联系和交
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233175.html2011/8/20 0:23:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233176.html2011/8/20 0:23:00
个，其中国外14个，国内26个，仅仅是普通的led标准及照明灯具标准，很少涉及led产业主要元器件、技术工艺及关键性能等方面，相应指标的检测方法标准也很缺乏，没有形成较完整的led
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233152.html2011/8/20 0:17:00
构从事氮化镓基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有：日本的nichia；美国的lumileds、gree；德国的osram等。这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233154.html2011/8/20 0:17:00
点。其中，外观设计尤以幻彩晶虹（tco工艺）以及悬浮设计为流行趋势；而流畅画质方面，200hz的广泛引入是其主要的技术亮点；而在娱乐功能和绿色环保方面，创新娱乐和节能可循环则成
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