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杂可编程逻辑器件的特点 与传统的fpga相比,cpld最大的特点在于其延时可预测性。在互连特性上,cpld采用连续互连方式,即用固定长度的金属线实现逻辑单元之间的互连,避
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134093.html2011/2/20 22:15:00
查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 i)包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
度较高，不要触摸。4、更换灯泡时，应使用同一类型的灯泡；如改变灯泡类型或功率，应相应更换镇流器。5、控制端子联机安装时，只能是同极性的控制端子连接在同相控制线上，严禁交叉连接，否
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/4/26/167292.html2011/4/26 14:42:00
止led，采用无铅焊之前应进行试产和可*性评估，以确保所有材料都能承受无铅焊的高温。 亮度是有一个光谱的范围，一般供应商不一样，色彩、光谱都有区别。led灯生产厂家为了节约成本，一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179896.html2011/5/20 0:41:00
结使银胶固化。 c)led显示屏压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/6/3/187252.html2011/6/3 15:23:00
确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2.包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
辑器件的特点 与传统的fpga相比,cpld最大的特点在于其延时可预测性。在互连特性上,cpld采用连续互连方式,即用固定长度的金属线实现逻辑单元之间的互连,避免了分段式互连结构
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230329.html2011/7/20 0:11:00
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00
