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日前，联茂（6213）广州厂举行开幕典礼。广州厂有示范性研发实验室，专业生产软式覆铜板、覆盖膜、补强板、纯胶，初期月产能为10万平方米，是唯一兼具软、硬板基材的供应商。
https://www.alighting.cn/news/20080630/107561.htm2008/6/30 0:00:00
昨（26）日，亿光电子（2393）转投资百谊投资在陆续转让佳总兴业（5355）持股后，自动解任董事，佳总、亿光合作默契终止。
https://www.alighting.cn/news/20080627/107610.htm2008/6/27 0:00:00
从6月1日开始，鞍钢各采购部门已停止采购白炽灯、汞灯和卤钨灯等低效照明灯具，而是按《政府采购清单》采购符合gb7000.1《灯具一般安全要求与试验》和有ccc认证的节能灯、t5荧
https://www.alighting.cn/news/2008619/V16146.htm2008/6/19 16:59:04
ledinside发表知识库新文章：浅谈led金属封装基板的应用优势。目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。
https://www.alighting.cn/news/20080619/93888.htm2008/6/19 0:00:00
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
microsolar公司研发出“铜铝金属键合”技术，可应用在高功率高亮度ledlamp散热，并已成功试产出whitemr16ledlamp和单颗晶片8wwhitee2
https://www.alighting.cn/news/2008618/V16098.htm2008/6/18 10:05:55
计的灯头或基座，不能用于使用额定电压高于50v普通卤钨灯泡的灯具内。如：g4gu4gy4gx5.3gu5.3g6.35gy6.35gu7g5.3gu10底座只能使用铝制反射器的光源。增
http://blog.alighting.cn/lvyanf/archive/2008/6/12/8952.html2008/6/12 13:06:00
虽然台湾电子业第2季度的景气趋淡，但联茂电子在淡季度中展现不俗的业绩。铜箔基板(ccl)厂，联茂电子(6213)自结2008年5月集团营收13.24亿元，续创今年单月新高；也较0
https://www.alighting.cn/news/20080606/96583.htm2008/6/6 0:00:00
赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(dbc, direct bonding copper)的生产技
https://www.alighting.cn/news/20080606/107713.htm2008/6/6 0:00:00
赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(dbc， direct bonding copper)的生产技
https://www.alighting.cn/news/20080606/120520.htm2008/6/6 0:00:00
