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.4 kg四、注意使用（荣攀照明）bw6100e 1、手电筒在工作时，灯罩玻璃会很烫，请勿触碰，以免烫伤。bw6100e 2、手电筒工作时，禁止物品遮盖住灯头，影响其散热。b
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230171.html2011/7/19 8:17:00
志牌、电子显示设备、便携式手电筒和玩具等方面。图1 led市场预测 同时，通过不间断的研究，制造商在过去几年中已经使得led的发光度得到大大提高而其单位成本却不断降低，因此le
http://blog.alighting.cn/1327/archive/2011/10/8/243552.html2011/10/8 16:47:27
素尺寸一般是2-10毫米，常常采用把几种能产生不同基色的led管芯封装成一体，室外led屏的象素尺寸多为12-26毫米，每个象素由若干个各种单色led组成，常见的成品称象素筒，双
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/1/28/308815.html2013/1/28 14:31:47
屏的象素尺寸一般是2-10毫米，常常采用把几种能产生不同基色的led管芯封装成一体，室外led屏的象素尺寸多为12-26毫米，每个象素由若干个各种单色led组成，常见的成品称象素
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/11/316967.html2013/5/11 10:10:13
称象素筒，双色象素筒一般由3红2绿组成，三色象素筒用2红1绿1兰组成。 无论用led制作单色、双色或三色屏，欲显示图象需要构成象素的每个led的发光亮度都必须能调节，其调节的精细程
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/10/319001.html2013/6/10 16:28:52
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/10/319004.html2013/6/10 16:30:12
、大连路明、无锡实益达、上海三思、鸿利光电、杭州远方等。中国馆 三、几点感想 国外展商方面，本届展会与上届相比有几个变化。 1、相当多的展商都展出了led芯片集成COB模
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/4/25/272879.html2012/4/25 12:35:19
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、COB封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、COB封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
通量。图4 欧司朗光电半导体ostar smt led的封装外型COB有效改进散热缺陷COB技术沿用传统半导体技术，即直接将led芯片固定在印刷电路板(pcb)上。利用该技术，目
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
