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“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”项目进展情况

国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型lED封装等方面形成一些关键技术突破,如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平,已封装出20lm/w白

  https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00

jr8624b电容式4键触摸ic,触摸按键,触摸开关,触摸芯片

名称:jr8624b(低功耗)4键触摸ic,触摸按键,触摸开关,触摸芯片,电容式触摸icjr8624b是电容式4键触摸按键专用传感器ic工作电压范围宽:2.4v-5.5v;设置两

  http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2010/12/9/119343.html2010/12/9 15:46:00

xl600312串1w/3w lED芯片解决方案,电源ic 驱动ic

深圳劲锐科技推出xl600312串1w/3w lED芯片解决方案 关键字:劲锐科技 劲锐 xl6003 lED驱动 12个1w lED串联 升压恒流lED驱动 xl600

  http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2010/12/9/119349.html2010/12/9 16:03:00

gan基lED外延材料缺陷对其器件可靠性造成的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2lED芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2lED器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27

华灿光电股份有限公司王江波: 创新性光源——ingan基lED芯片技术研究与展望

王江波也指出了ingam基lED芯片技术研究重点与挑战,主要表现在减弱或消除droop效应、提高提取效率、绿光lED效率提升等三个方面。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87370.htm2014/6/10 11:11:44

jr9801b单键电容式触摸ic,触摸按键,触摸芯片

5键触摸ic(ma87p01) 名称:jr9801b(低功耗)单键触摸ic,触摸按键,触摸开关,触摸芯片,电容式触摸icjr9801b是电容式低功耗单键触摸按键专用传感器ic宽输

  http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2010/12/9/119336.html2010/12/9 15:37:00

jr8624 4键电容式触摸ic,触摸按键,触摸芯片

5键触摸ic(ma87p01) 名称:jr8624(低功耗)4键触摸ic,触摸按键,触摸开关,触摸芯片,电容式触摸icjr8624电容式4键触摸按键专用传感器ic工作电压范围宽:

  http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2010/12/9/119342.html2010/12/9 15:45:00

jr8629 8键触摸ic,触摸按键,触摸开关,触摸芯片,电容式触摸ic

5键触摸ic(ma87p01) 名称:jr8629 8键触摸ic,触摸按键,触摸开关,触摸芯片,电容式触摸icjr8629是电容式8键触摸按键专用传感器ic工作电压范围宽:2.

  http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2010/12/9/119346.html2010/12/9 15:53:00

首尔半导体新zc系列cob产品最大功率100w

lED芯片企业首尔半导体推出新款zc系列cob光源。该系列能够降低热阻,从而显著延长lED照明的使用寿命。此外,还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20141120/121437.htm2014/11/20 18:54:14

浅谈结温与热阻在lED中的作用

lED热性能参数主要是指结温与热阻,本文采用电参数法测量lED的结温与热阻,并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28

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