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东微半导体成功量产直流大功率充电桩用核心芯片 可用LED照明

一块手机sim卡大小的芯片,却能承载超过700伏的电压,导通电阻仅有30毫欧,实现高效低耗的电能转换。这就是新能源汽车充电桩的“心脏”mosfet(金属氧化物半导体型场效应

  https://www.alighting.cn/pingce/20160419/139527.htm2016/4/19 9:44:55

LED产业变革加剧 高压芯片推广亟须产业链配合

目前hv芯片还没有大面积普及,封装企业对hv芯片的需求较少,而hv芯片配光应用的整体方案才能突显hv芯片的优势。因此,hv芯片的制作与生产只是其中一个方面,更重要的是与设计、封装

  https://www.alighting.cn/news/2013715/n810453757.htm2013/7/15 9:46:49

台积pod新技术应用产品将于2014广州照明展亮相

台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会中,展现其运用创新技术-芯片封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案,包含尺寸最小的大

  https://www.alighting.cn/news/20140606/108704.htm2014/6/6 10:18:52

LED照明灯具如何降低成本?

LED光源是否能全面进入照明领域,其光源的成本是最关键的,从目前看,不同LED产品,比传统产品的成本差价还有5~10倍,而且由于主要技术指标还要进一步提高,不断提出采用新结构、新

  https://www.alighting.cn/resource/20110706/127456.htm2011/7/6 9:50:02

华新增资西安子公司 扩大营收规模

华新计划明年正式投入量产大功率LED芯片芯片封装模块及光源,量产初期营收规模预期为5千万美元。

  https://www.alighting.cn/news/20100914/117337.htm2010/9/14 10:56:49

我国LED封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件,分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17

我国LED封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件,分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件。

  https://www.alighting.cn/news/201076/V24288.htm2010/7/6 11:03:19

LED无频闪技术之去纹波芯片

关于无频闪的研究,从电源层面来看是最直观的,其实就是关于“频率”的问题,超高频人眼跟ccd探头都不会有感觉,低频人眼和ccd探头都会有直观的感受。实现无频闪的方式要么做超高频直流输

  https://www.alighting.cn/2014/12/24 13:52:12

晶电董事长李秉杰:LED芯片单价止跌回稳

晶电董事长李秉杰预估今(2013)年全球LED照明数量成长将达100%,另芯片单价今年跌幅可望止稳,晶电也订出全年业绩成长30%的目标。而晶电副总张世贤表示,4月营运会有明显的增

  https://www.alighting.cn/news/20130408/88437.htm2013/4/8 11:39:37

聚积新推省电模式LED驱动芯片

针对长时间开啟的LED交通显示广告牌,如LED速限图、LED测速广告牌、高速公路的LED讯息屏等,LED驱动芯片厂聚积科技发表了智能型省电、具全屏静默错误侦测功能的16信道le

  https://www.alighting.cn/news/20090113/105807.htm2009/1/13 0:00:00

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