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我国研制出初始光效世界最高的led路灯

出的独特的MCOB封装结构及表面覆膜技术为led灯具的高可靠性、高光效打下了坚实的基础,并通过技术集成进一步降低了成本。 记者了解到,目前该路灯产品已经实现了产业化,且生产成本为国

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304153.html2012/12/17 19:33:43

led模组化封装趋势

模组光源具有的众多优势,使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定,是一种针对性很强的光源结构,这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看,led模组光源相

  https://www.alighting.cn/resource/20110806/127341.htm2011/8/6 13:11:58

led显示屏封装技术

led受到广泛重视并得到迅速发展,与它本身所具有的优点密不可分。这些优点概括起来是:亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。led的发展前景极为广阔,目前正朝

  http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/19/254462.html2011/11/19 22:10:44

常见led封装使用要素

一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支架成形需保证引脚和间距与线路板

  http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/4/302233.html2012/12/4 10:38:11

常见led封装使用要素

一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支架成形需保证引脚和间距与线路板

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304274.html2012/12/17 19:35:12

led组装中静电的产生与防护

静电就是物体表面存在过剩或不足的静电荷,它是一种电能。

  https://www.alighting.cn/resource/2009625/V20041.htm2009/6/25 9:51:02

倒装技术支持的led多芯片模组

在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,晶科电子(广州)有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案,发表了精彩的演讲。详细内容请下载

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17

半导体照明器件发展现状及最新应用案例

由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26

两韩企led国际市场鏖战

韩国lg集团正积极寻找台湾合作伙伴,与三星公司竞争led国际市场.

  https://www.alighting.cn/news/2010816/V24757.htm2010/8/16 10:58:32

平面到立体的微型led台灯

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/129085.htm2010/11/17 0:00:00

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