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利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具
https://www.alighting.cn/2014/9/29 11:10:51
由于工作原因笔者经常处理客户投诉，深有感触。针对死灯和按亮等不良现象，客户通常会不加分析而又肯定地说是 led的问题。如果毫无根据地把责任全部归结于led封装，笔者认为对led封
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127561.htm2011/5/24 15:28:51
本文通过对led封装形态及配光特性的分析，揭示了传统直插式led户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来led芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破，探讨户外led显
https://www.alighting.cn/resource/20100909/127936.htm2010/9/9 14:32:18
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
奉行垂直一体化，中国大陆封装厂老大哥国星光电似乎有点顾此失彼。净利润增长187.23%的背后，外延芯片项目亏损，照明应用业务仍需持续砸钱，主营封装业务又有被同行赶超的危险。
https://www.alighting.cn/news/2014326/n384361051.htm2014/3/26 9:37:56
晶科电子孙家鑫近日在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上，发表了名为“用‘芯’照亮你，世界更精彩!”的主题演讲。谈到led芯片封装技术发展趋势时，提出cob技术相对
https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36
在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同。海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接le
https://www.alighting.cn/news/20110415/91842.htm2011/4/15 11:51:39
亿光（2393）是台湾led封装厂中，少数可出货低价电脑，以及笔记型电脑背光产品的led封装厂，q3营收将受惠订单回温，展现优于第二季度的成长动能。亿光虽然仍不敢断言下半年景气，
https://www.alighting.cn/news/20080707/93422.htm2008/7/7 0:00:00
