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leD芯片的技术发展状况

5~525 nm)发光芯片。台湾现在可以向市场提供6 mw左右的蓝光和4 mw左右的紫光芯片,其实验室水平可以达到蓝光10 mw和紫光7~8 mw的水平。国内的公司可以向市场提供3~

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

高亮度白光leD技术及市场分析

个以上的互补的2色leD发光二极管或把3原色leD发光二极管做混光而形成白光。采用多晶型的产生白光的方式,因为不同的色彩的leD发光二极管的驱动电压、发光输出、温度特性及寿命各不相

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262765.html2012/1/29 0:43:40

提高取光效率降热阻功率型leD封装技术

片补色产生白光。只要散热得法,该方法产生的白光较前一种方法稳定,但驱动较复杂,另外还要考虑不同颜色芯片的不同光衰速度。  (3)在紫外光芯片上涂rgb荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

透视国内leD照明产业发展质量

了200多万颗leD、世博园区内使用了10.3亿颗leD芯片;世博场馆室内照明光源中约有80%采用了leD绿色光源,相较于普通白炽灯省电达90%左右。2010年的上海世博会正成为全

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262774.html2012/1/29 0:44:12

导热硅胶片在leD行业是怎么应用的?

D照明散热技术大功率leD照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22

leD路灯面临的主要技术问题

线的接线端子及散热器的设计无法达到ip45及以上等级,无法满足gb7000.5/iec6598-2-3 标准的要求。(2)采用普通的道路灯具外壳,在灯具出光面内用矩阵式leD,这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262811.html2012/1/29 0:46:33

光和颜色的测量方法

数的光谱响应。可以通过将滤光片装在光电池上得到。如果用这样的光度计测量光源,从三块光电池上得到的电流正比于三刺激值x,y,z,由此三刺激值就可以计算色度坐标x,y,z。 3.分光色

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263082.html2012/1/29 23:33:18

导热硅胶片在leD行业是怎么应用的?

D照明散热技术大功率leD照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52

leD路灯面临的主要技术问题

线的接线端子及散热器的设计无法达到ip45及以上等级,无法满足gb7000.5/iec6598-2-3 标准的要求。(2)采用普通的道路灯具外壳,在灯具出光面内用矩阵式leD,这

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新春感谢信

明行业“低碳明星企业”荣誉称号;  3月,大明灯业荣获国家通讯社——新华社颁发的“新华网友最受信赖的家居品牌”,同时获得长江大学授予的“优秀供应商”称号;  5月,大明灯业成为t4、

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