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可用接近式曝光装置制造新一代高亮度LED—苏斯微形成2.5μm图案

明,并变更光掩模等实现的。由此次的技术,LED厂商有望在新一代高亮度LED开发及量产时使用接近式曝光装置,而无需导入步进机等昂贵的投影曝光装

  https://www.alighting.cn/resource/20100429/128398.htm2010/4/29 0:00:00

2012年LED产业链发展趋势

LED产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游LED芯片厂商根据LED元件结构的需要,先进行金属蒸镀,然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作LED两端的金属电极,接着将衬底

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15

2012年LED产业链发展趋势

LED产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游LED芯片厂商根据LED元件结构的需要,先进行金属蒸镀,然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作LED两端的金属电极,接着将衬底

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51

2014年LED产业八大趋势预测

将正式启动在快速发展的LED照明市场中,照明厂商纷纷通过收购通路与技术来整合资源、提升竞争力。目前照明厂商多半搭配各种无线传输技术以及整体智慧控制技术,甚至是搭配各种再生能源的绿建

  http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/7/14/354114.html2014/7/14 16:28:51

白光LED头灯技术发展与目前研究现况

灯(high inten-sity discharge headlamps;hid)作为主发光源,并参照汽车灯的光学、电学及形状为主要标准,这些标准也在这2年经由LED厂、汽车厂商及汽车协

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133881.html2011/2/19 23:39:00

白光LED头灯技术发展与目前研究现况

灯(high inten-sity discharge headlamps;hid)作为主发光源,并参照汽车灯的光学、电学及形状为主要标准,这些标准也在这2年经由LED厂、汽车厂商及汽车协

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308182.html2013/1/20 19:19:08

LED散热技术的现状及发展趋势

LED照明的散热需求、散热系统的设计要求、关键技术现状及发展趋势、产业化及成本控制

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/24/173434_31.htm2012/8/24 17:34:34

浅谈LED照明电器的检测与认证

浅谈LED照明电器的检测与认证:LED照明电器,因其与传统光源照明电器相比具有优越的特性,自进入照明领域后,尤其在目前全球性“节能减排”的大背景下,应用范围正在加速度扩展。相应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/30/15330_05.htm2011/3/30 15:03:30

智能照明的现在与未来

经过十多年的发展,智能照明已由过去的“雷声大,雨点小”的炒作阶段步入了群雄角逐的“枪林弹雨”时期,市场上的产品都打着“智能照明”的旗帜。厂商更是不惜使出浑身解数来推广自己的产

  https://www.alighting.cn/news/20140910/87379.htm2014/9/10 9:46:41

智能照明要走的“五步曲”

智能照明由酒店、会展场馆、市政工程到高尚住宅建筑,走入家居,走近平民百姓,其发展正在经历着由“高大上”到“接地气”的转变,在这个转变的过程中,智能家居的营销方式一直以来都是业内厂

  https://www.alighting.cn/news/20140910/97560.htm2014/9/10 9:42:11

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