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针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
随着led技术的快速发展以及led光效的逐步提高，led的应用将越来越广泛。特别是随着全球性能源短缺问题的日益严重，人们越来越关注led在照明市场的发展前景，led将是取代白炽灯、
https://www.alighting.cn/resource/20130802/125426.htm2013/8/2 10:38:59
化灯光质量的光学器件。由于led灯泡需要在外形因素上做到与目前的白炽灯和卤素灯泡兼容，因此它们将具有一个直流/交流电路以使它们能够用于标准的灯泡“插座
https://www.alighting.cn/2013/7/26 15:54:02
随着大功率led光源和照明技术的发展，led已经广泛的应用于照明领域，这也给灯具的配光设计带来了新的挑战。本文从led光源应用于道路照明的实际要求出发，对led路灯的光学系统和灯
https://www.alighting.cn/resource/20130724/125439.htm2013/7/24 16:57:01
近年来，大众节能意识的加强及led照明技术的成熟，一定程度上促进了led照明市场的初步形成，并且有越来越大的趋势。不过，市面上的led灯也暴露了一个棘手的问题，即led的炫目和光斑
https://www.alighting.cn/resource/20130724/125440.htm2013/7/24 14:58:03
本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
本文介绍并探讨了一种新型的基于成像方法的测试光度计，并且对其进行了研究，对于具有半面发光特点的led光度测试，给出了一种解决方案.目前测试的结果，比较吻合实际led的配光曲线，具有
https://www.alighting.cn/resource/20130709/125467.htm2013/7/9 11:04:42
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01
本文围绕led照明灯具的设计进行介绍。具体来说主要是从电子电路、热分析、光学方面进行说明。首先是led照明概要及其与迄今为止的光源的区别。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:39:53
