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封装界面对热阻影响也很大

粒的导电胶作为热界面材料,可大大降低界面热阻。   led封装热阻主要包括材料(散热基板和热沉结构)内部热阻和界面热阻。散热基板的作用就是吸收芯片产生的热量,并传导到热沉上,实现与外

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

粒的导电胶作为热界面材料,可大大降低界面热阻。   led封装热阻主要包括材料(散热基板和热沉结构)内部热阻和界面热阻。散热基板的作用就是吸收芯片产生的热量,并传导到热沉上,实现与外

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

与持续性,这又是另一个重要课题,若热处理没有做好的话,led的亮度和寿命会下降很快,对于led来说,如何做到有效的可靠度和热传导,是非常重要。   以往led是使用低热传导率树脂进

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00

led设计中的要点介绍

题。二、散热设计1、最短的热传到路径,减小热传导阻力;2、增大相互传导面积,增加热传到速度;3、合理的计算设计散热面积;4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择:20w以内市电驱

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143406.html2011/3/17 21:40:00

[原创]400w bad5032防爆泛光灯 btc6150-w防爆大功率无极灯

体。 那又何这样设计呢? 主要是便于安装和维修,镇流器腔独立设计,有效避免光源腔的热量传导到镇流器腔。 一体式是bad5031防爆泛光灯的主要特点之一,其次bad53防爆泛光

  http://blog.alighting.cn/h9hong/archive/2011/5/13/178384.html2011/5/13 9:23:00

led灯发展趋势

有了更高的要求;这意味着led工矿灯的导热是必须解决的问题;目前单一的依靠铝材的导热已经满足了led工矿灯的热传导需求。热量不有效的传导出去也就会影响到灯具使用寿命。同样,对于企业来

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179083.html2011/5/17 16:20:00

2011年led射灯的市场将会更火爆

板,有的采用有散热导通孔的树脂基材、高热传导的树脂基材,有的采用金属基基材、金属芯基材、陶瓷基材。 我们在讲产品结构调整的同时,led因着节能的特性,必然会成为我国非常重要的产业。而

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00

molex发布用于运输产业的下一代cmx连接器系列

大电流的应用。它们使用高传导率铜合金,可以获得出色的应力释放和电流输送特性。 密封后盖可与用于ctx端子空腔的易碎虚设插头一起模塑成型,有助于减小设备制造商的集成周期和应用成

  http://blog.alighting.cn/longdiloveh/archive/2011/6/28/227924.html2011/6/28 11:02:00

电池技术的突破,让智能手机更智能

态,直到再次被传导

  http://blog.alighting.cn/kuaileshenghuo/archive/2011/7/11/229440.html2011/7/11 16:47:00

仰天大笑我将当道——平板电脑市场发展已在路上

话题,电池是一种能量转化与储存的装置,它通过反映将化学能或者物理能转化为电能。电池即一种化学电源,它由两种不同成分的电化学活性电极分别组成正负两极浸泡再能提供媒体传导作用的电解质

  http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/7/13/229595.html2011/7/13 15:27:00

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