站内搜索
将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板，在此散热途径里，其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33
会从中受益，首先会体现在下游产品应用环节，缓解目前的结构性过剩，再逐步传导至中游封装和上游芯片，但后者速度可能没那么快。同时，效果如何具体还要看政策的执行力度。因为led灯具价格相
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/5/250574.html2011/11/5 11:05:38
度就能迅速的被传导出去，自然就降低了led晶粒的环境温度，也延长磊晶的寿命以及大幅延缓光衰的发生。此外由于网印施工的软陶瓷导热漆具有延展性，在高温烘烤或回焊时，会随着铝基板的热胀冷
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/5/250571.html2011/11/5 11:03:26
灯珠的长寿命，低光衰。传统贴片产品，虽能通过芯片的金线联接正负极，同时也是让芯片产生的热能过金线连接至银脚，热与电的传导均是由金钱传导的，热的积累时间长了会直接影响led日光灯
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/1/249649.html2011/11/1 9:47:31
htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题，达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
往的小功率led大得多，因此，所产生的热***一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率led热沉/大功率led散热板，专为大功率led芯片导热而设计，材料采用铜或铝,热导
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246933.html2011/10/20 17:48:03
管内的冷媒会快速流动而使热量迅速地传导。好的导热板的热传导系数可以达到同厚度铜材板的8~12倍，虽说价格较高，但如在关键部位使用，对led的散热将起到事半功倍的作用。b、把灯具的外
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246930.html2011/10/20 17:47:54
隙的平面，与led磊晶载板黏合时会完全的密合。这样一来就把热阻减少到最低程度，热度就能迅速的被传导出去，自然就降低了led晶粒的环境温度，也延长磊晶的寿命以及大幅延缓光衰的发生。此
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/10/12/244157.html2011/10/12 11:30:01
以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在led芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
熟可靠的技术措施。本文谨就电子镇流器中的传导电磁干扰(conducted emi)进行分析，以供照明科研设计人员探讨和参
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/14/16201_15.htm2011/9/14 16:20:01
