站内搜索
品并不是真的把这些led的核心部件给去掉，而是以更加优化的替代方案来达到节省成本的目的。 无封装，即芯片级倒装封装，这样做就把传统封装的金线、支架、固晶胶等都给去掉了，大范围应用的
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/1/367466.html2015/4/1 14:13:27
近日，我司科技创新又传来捷报：“倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获2015年度广东省科学技术奖二等奖。这是对我司所有科研工作者最大的认可，也是晶科近年来获
https://www.alighting.cn/news/20150326/83815.htm2015/3/26 10:03:03
近日，晶科电子“倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获2015年度广东省科学技术奖二等奖。
https://www.alighting.cn/news/20150326/110432.htm2015/3/26 10:02:53
.创新工艺设计及铝质外壳有效确保了par灯优秀的散热性，从而有效延长了par灯的使用寿命， 5、优质的电源，性能稳定; 6. 采用cob 集成led芯片，发光效率更佳，光衰更
http://blog.alighting.cn/100art/archive/2015/3/24/367013.html2015/3/24 11:54:35
近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150320/86297.htm2015/3/20 12:51:57
https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43
石材料到pss，再从外延芯片到最后的减薄等工艺，目前，国产设备已经能够很好地代替进口设备，进步一打破了“外来和尚”的垄断。在led核心专利方面，全球的led核心专利技术基本上被5大公
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/3/18/366743.html2015/3/18 13:38:16
d球泡的检测、认证、标准众多;繁杂细致的工艺使制造过程的机械动作复杂多变。面对众多问题，ad照明研发制造的“led球泡灯全自动智能生产系统”一一解决。 ad照明研发制造的这一系统
http://blog.alighting.cn/guanxudong/archive/2015/3/17/366662.html2015/3/17 16:28:17
以某体育馆智能照明控制系统施工技术为例，简述了其技术特点及工艺流程，并对等电位联结安装、管路安装配合、管内穿线等关键工序的施工技术及质控要点进行了论述，以实现预期节能目标。附件
https://www.alighting.cn/resource/20150317/83512.htm2015/3/17 10:49:31
白光led 荧光粉涂覆方法对led特性影响很大，最常见的涂覆方法是荧光粉层装满反光杯，虽然其出射光的色度、亮度均匀性和光学一致性不好，但是它的生产工艺简单，而且成本较低，所以仍占
https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:47:41
