检索首页
阿拉丁已为您找到约 4371条相关结果 (用时 0.0034608 秒)

普瑞光电推出新micro sm4? 表面贴装LED组件

近日,世界领先的LED照明技术与解决方案开发商和制造商普瑞光电(bridgelux)宣布推出新的普瑞光电micro sm4? 表面贴装LED组件,该组件,是一种多芯片贴片封装,它

  https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122211.htm2012/4/10 10:44:58

实现业界最好散热性能的纳米孔硅衬底LED阵列

e ,npss)的cob模组。据称,daewon innost公司开发的glaxum阵列为业界提供了最好的散热性能,而且采用了一些最高光效和可商业化的1瓦LED芯片

  https://www.alighting.cn/pingce/20120627/122848.htm2012/6/27 11:09:19

marvell推出2款智能LED控制器 普及智能照明

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(marvell,纳斯达克代码:mrvl)今日宣布,推出两款新的智能数字LED驱动器集成电路88em8189和88em8803,以使

  https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121678.htm2014/6/6 9:34:44

【第5期】深度解析5款LED灯管综合成本 雷士性价比最低

产业链条中外延芯片、封装、模组以及灯具之间的契合度要求越来越高,整体系统性能的提升对改善LED照明产品品质和价格起着越来越关键的作用。继新世纪LED网评测室前几期对LED球泡灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20131220/123390.htm2013/12/20 14:08:38

exar推出全新可编程高亮度LED驱动器

高性能模拟混合信号芯片和数据管理解决方案领导厂商exar公司近日推出一款全新的可编程大电流、高亮度LED 驱动器-xrp7613。xrp7613输入电压最高达36v,可以输出高达

  https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122027.htm2012/12/12 9:38:14

科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压LED封装体

e LED一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术,在LED芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装技

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

恩智浦:最新发布固态LED照明级控制器ic——ssl4101t

greenchip ssl4101t以低于20%的总谐波失真 (thd) 、.99的高功率因数 (pf) 和94%的高效率,使中高功率商用和专业应用的LED照明实现了业界领先的性

  https://www.alighting.cn/pingce/20110426/122921.htm2011/4/26 11:57:46

郑崇华:新系列LED照明产品通过欧盟tuv验证,采用台湾芯片与封装

日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的LED照明产品,一共有4个系列,多达29种类,产品项目则是62项,属于年度重要产品的发表。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33

科锐推出芯片型碳化硅功率器件 助力高效电力电子模组

科锐公司(nasdaq: cree)将继续引领高效率电子电力模组变革,宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅mosfet功率器件。科锐碳化

  https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122738.htm2011/12/19 10:45:36

力明光电推出10,000流明LED 100瓦天井灯

LED 100瓦天井灯与250-350瓦的水银灯等hid灯泡具有同等级亮度的天井灯,流明值高达10,000lm,采用nichia芯片和色温5000k,以满足寻求更高流明值的消费

  https://www.alighting.cn/pingce/20121207/122050.htm2012/12/7 13:20:43

首页 上一页 27 28 29 30 31 32 33 34 下一页