站内搜索
即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也就是csp——芯片级封
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
这款产品的温度测试点是在铝基材上，将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面，这一平面同时也是芯片固定的平面，可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具
https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17
本文对比研究了 垂直结构led 和 倒装结构led 随着电流增大的光输出变化规律，并且与 普通正装led 进行了比较，得出了倒装结构led具有更好的抗大电流冲击稳定性和光输出性能。
https://www.alighting.cn/news/20151117/134243.htm2015/11/17 10:13:27
随着led产业的发展，led照明竞争的焦点已逐渐从光效转向了光品质，大部分厂商也正在着力解决这个问题，光品质已然成为下一阶段led照明市场的痛点。专注于高光品质解决方案的美国欧朗特
https://www.alighting.cn/news/20151116/134220.htm2015/11/16 12:12:47
strategies unlimited高级分析师stephanie pruitt表示，2014年led封装营收达到154亿美元，预计2019年将增至221亿美元。sil联合主席s
https://www.alighting.cn/news/20151112/134121.htm2015/11/12 10:42:30
本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用COB技术，直接将led芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了led的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
近日，晶瑞光电宣布其大功率倒装产品通过10000小时的美国环保总署(epa)认可的第三方ies lm-80测试，lm-80测试数据数据产品具有优秀的光通量维持率。
https://www.alighting.cn/news/20151105/133963.htm2015/11/5 15:41:32
艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如emc、COB、倒装、csp……谁将成为王
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，COB、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，COB
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
