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低成本封装引领led第三波成长

本报讯(记者 晓芳)led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58

低成本封装引领led第三波成长

本报讯(记者 晓芳)led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11

大功率照明级led的封装技术

大功率照明级led的封装技术 从实际应用的角度来看,安装使用简单、体积相对较小的大功率led器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件。由小功率led组

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

联森p10 led显示屏闪亮登场深圳市体育中心 弘扬体育精神

显示屏 类 型: ph10led显示屏点间距: 10mm分辨率: 10000点/平米 面 积: 总面积:20平米 地 点: 深圳市体育中心 深圳市联森光电有

  http://blog.alighting.cn/szlenson/archive/2010/9/29/100436.html2010/9/29 16:07:00

led三维封装原理及芯片优化

为了使led通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。   本封装适合于垂直结构led,工艺上取消原来的led芯

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00

解析封装芯片与裸芯的区别

合迈光电(heg)关于封装芯片与裸芯的区别分析:1.我们知道,如果芯片与空气直接做界面,由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大,导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片,不能逸出到空

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37

防爆防腐塑荧光灯防水防尘塑荧光灯四防荧光灯

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  http://blog.alighting.cn/linlefei/archive/2010/7/11/55324.html2010/7/11 22:11:00

孔雀翎 你是否于七中看到未来(组图)

人在q上对阿拉丁照明网记者吉祥发问。   “好,发来看看吧。”轻描淡写的接收完图片,打开瞬间被其中的灯具震撼到:有灯如玉,光线带着七颜色淡淡的晕出来,柔美又触动人心。  

  http://blog.alighting.cn/i-Blinks/archive/2009/3/18/2653.html2009/3/18 11:21:00

led生产工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

led生产工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

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