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基于微控制器的led驱动器拓扑、权衡和局限

本文主要探讨基于微控制器的led驱动器。它考察了以微控制器作为系统核心所能采用的各种不同拓扑结构

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21294.htm2009/10/22 21:32:16

光硕提供导光板光学结构设计

光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(led packing module)专业封装厂,使用高导热的铝基板,以cob工艺,采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00

led产业短板 结构设计严重滞后

led芯片成本只有15%,其它成本主要来至封装、散热、结构成本、电源。从成本的组成来看降低灯具成本是在制造环节,单纯要求led芯片降低是起不到太大的作用。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/129067.htm2010/11/1 0:00:00

建筑照明--昆虫结构亭子设计

斯图加特大学的计算机设计研究室和建筑结构实验室共同建造了一个生物亭子,利这种自然材质的特殊性。利用电脑技术做出了立体的3d模型,在加上建筑夜景灯光设计,这种结构利用了双曲线结构

  http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2014/11/7/360322.html2014/11/7 11:02:45

大功率led照明技术探讨

在大功率led照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上,提出了大功率led照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”,对该模式的优势进行分析,

  https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03

照明产品结构设计的要点和创新点

产品设计首先要满足其功能,其次就是漂亮的外观1、快速拆卸结构:虽然各个led厂家都号称其产品是免维护的,但是业内人士都清楚具体状况,更何况模组化和光引擎呢。这对于客户现场安装体

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2013/5/2/316114.html2013/5/2 20:13:17

大功率led封装散热关键问题的仿真

基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析. 通过比较得出,优化封装结构可以有效地提高led 散热性能,途径最佳的是减少热沉数量,次之为降低热

  https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用热阻测试仪,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

友亿成新品par30、par38有望10月面市

据友亿成照明研发人员介绍,新的par30,par38传承和延续了友亿成照明led射灯的简约的造型,但在外观材质和散热结构上,则颇有些颠复性的改变。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120731/122226.htm2012/7/31 9:29:59

提高led背光源质量的研究

本文主要参照iec61747液晶和固态显示器件系列标准,从led背光源的结构特点探讨如何提高亮度和均匀性,同时减少漏光现象,并指出led背光源将具有良好的发展前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20141219/123892.htm2014/12/19 11:22:25

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