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st突破led相机闪光灯极限 提供泛光灯级别的光强度

半导体(stmicroelectronics,简称st)日前推出的新芯片 stcf04是一个内置的闪光灯/手电筒双模式相机闪光灯控制器,能够把led闪光灯模块的最大功率从今天

  https://www.alighting.cn/pingce/20120224/122505.htm2012/2/24 10:20:05

矽晶圆基板led芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48

三菱化学媒体上市无需调光器调节亮度的led灯泡

日本三菱化学公司旗下从事记录媒体产品业务的子公司三菱化学媒体公司于2012年2月上旬上市无需调光器即可分三级调节亮度的“verbatim”牌led(发光二级管)灯泡新产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122649.htm2012/2/20 12:00:25

日本信越化学开发出高亮度低透气性led封装材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时,还将透气性降到了甲基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56

日企开发出高亮度led封装用低透气性材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16

德国欧司朗公司开发出高性能蓝白光led原型硅芯片

德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光led 原型硅芯片,氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18

te设计出用于新日亚板载芯片led的无焊led插座

te connectivity(泰连电子,te)于日前宣布,其无焊led插座系列增加了新成员,这一新产品提供了一种可靠的将led连接到散热器的机械及电气连接件,增强了te现有的无焊

  https://www.alighting.cn/pingce/20120207/122766.htm2012/2/7 15:02:26

半导体将发布超强led手机闪光灯

半导体宣布推出型号为stcf4的产品可以将原来只有不到几瓦的led闪光灯功率骤然提升到超过40w,可以让手机告别氙气闪光灯从而实现节能的同时爆发出超大光亮。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122768.htm2012/2/6 11:37:06

住友推出可实现多种尺寸发光面的薄型led面光源

近日,日本住友化学推出了与tb group通过将led面板尺寸标准化并以矩阵式排列多枚面板可实现多种尺寸发光面的导光板式薄型led面光源。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122741.htm2012/2/2 10:03:42

glaciallight推出全新高效led投光灯系列

台湾glaciallight宣布推出一个新的led投光灯系列:gl - fl12,gl - fl30,和gl - fl120。此系列采用飞利浦lumileds led芯片,提

  https://www.alighting.cn/pingce/20120201/122743.htm2012/2/1 13:51:19

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