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由于xt-e的芯片结构和包装引起了最大化光萃取率的过程中的一些变化，因此，xt-e不能配套现存的xp-g光元件，而xp-g2的主要效率则正是体现在其与光元件的高度匹配性上。
https://www.alighting.cn/pingce/20120712/122142.htm2012/7/12 9:26:06
近年来，LED外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
lumileds日前宣布推出luxeon cx plus cob，实现了目前使用传统方形封装cob的现有设计的即时轻松升级。luxeon cx plus cob在广泛的流明封装范围
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148834.htm2017/3/9 10:41:36
业内人士介绍：替换基板的LED芯片制造工艺是，先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长，然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板，切割成le
https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由LED芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
欧司朗光电半导体的新款sfh2440光电二极管不仅切换时间短，而且对可见光的光谱灵敏度也得到优化。在绿光LED的协助下，此元件可完成高质量的心率测量。
https://www.alighting.cn/pingce/20161019/145290.htm2016/10/19 9:52:19
由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中csp还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
科锐(nasdaq: cree)旗下wolfspeed于近日宣布推出e-系列碳化硅(sic)半导体器件。这一新型产品家族针对电动汽车ev和可再生能源市场，能够为车载汽车功率转换系统
https://www.alighting.cn/pingce/20180810/157984.htm2018/8/10 9:40:09
LED灯带是指把LED组装在带状的fpc(柔性线路板)或pcb硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名。LED灯带因为使用寿命长，又非常节能和绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头
https://www.alighting.cn/pingce/20171102/153429.htm2017/11/2 9:38:26
尽管固态照明迅速发展，但是显示屏的背光仍然是LED的实质性市场。十多年来，屏幕都是由这些设备进行显示的最初这些设备被放置在传统的封装中，最近更多地是在芯片级的封装中，而且它们现
https://www.alighting.cn/pingce/20170918/152780.htm2017/9/18 9:33:03
